导热凝胶是一种高性能热界面材料（TIM），广泛应用于电子设备散热，专门用于填充发热元件（如CPU、GPU、功率芯片、MOSFET等）与散热器（散热片、均热板、外壳等）之间的微观间隙。

       由于金属表面看似平整，实际仍存在微小凹凸，导致空气滞留，而空气的导热性很差（仅约0.024W/m·K），严重影响散热效率。导热凝胶的作用是完全填充这些空隙，取代空气，建立低热阻导热路径，显著提升散热性能。

导热凝胶的9大选型关键参数
1. 导热系数（W/m·K）
核心指标，决定材料导热能力，常见范围1.0~9.0W/m·K。
高功耗芯片（如GPU、CPU）建议≥3W/m·K，低功耗器件可选1~2W/m·K。

2. 热阻（℃·cm²/W或℃·in²/W）
衡量实际界面传热效率，受导热系数、厚度和接触情况影响。
热阻越低，散热效果越好，需结合测试数据评估。

3. 粘度/流动性
影响点胶工艺性和填充能力，需匹配自动化设备要求。
低粘度：易流动，适合微间隙填充（<0.1mm）。
高粘度：适合较大间隙，减少溢胶风险。

4. 硬度/模量
低模量（软凝胶）：降低安装应力，适合敏感元件（如BGA封装）。
较高硬度：提供机械支撑，抗振动性能更优。

5. 工作温度范围
需覆盖设备工作温度（如-40℃~150℃），军工/汽车电子要求更宽（-60℃~200℃）。

6. 固化特性
非固化型：始终柔软，易于返修，但需外部固定（如螺丝压力）。
热固化型：加热后变硬，提供结构强度，但返修困难。
室温固化型：接触空气后缓慢固化，平衡性能与可操作性。

7. 电绝缘性
绝大多数应用要求高体积电阻率（>10¹²Ω·cm），避免短路风险。

8. 长期可靠性
需通过高温高湿测试（85℃/85%RH）、冷热冲击测试、老化测试等验证。

9. 工艺兼容性与环保认证
匹配点胶设备（如针筒点胶、自动化涂覆）。
符合环保标准（RoHS、REACH等）。