电子设备在工作时产生的热量，使得设备内部温度迅速上升，引起线路板升温的直接原因是由于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度的存在功耗，发热强度随功耗的大小变化若不及时将热量散出，设备会持续升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性也会因此下降。所以，使用导热硅胶片对线路板进行导热散热处理十分重要。

       导热硅胶片是一种空隙填充导热绝缘材料，材料本体具有微粘性，推荐用于低应力用途。具有很强的形状适应性，使其能填满发热器件与散热器件或发热线路板与金属底架的空气间隙，提高热传导效率。良好的压缩和延展性，使用于许多表面纹理多变及表面之间空间不均匀场合，提高导热效率的同时，也起到了防震保护的作用。

       TIF导热硅胶片产品特性：
       良好的热传导率；
       具有绝缘、高导热、防震、阻燃；
       高可压缩性，柔软兼有弹性，适合于在低压力应用环境；
       带自粘而无需额外表面粘合剂；
       可有效防止发热器件的损伤、老化；
       有效延长使用寿命，提高产品的可靠性；
       可提供多种厚度硬度选择。