东莞市兆科电子材料科技有限公司

兆科 · 导热材料解决方案综合服务商让散热变得更简单

400-800-1287

136-6983-5169

当前位置首页 » 新闻中心 » 散热百科 » 环氧树脂导热灌封胶与导热硅胶灌封胶两者相比有哪些优缺点?

环氧树脂导热灌封胶与导热硅胶灌封胶两者相比有哪些优缺点?

返回列表 来源:兆科电子 查看手机网址
扫一扫!环氧树脂导热灌封胶与导热硅胶灌封胶两者相比有哪些优缺点?扫一扫!
浏览:- 发布日期:2021-12-29 14:03:52【
       环氧树脂导热灌封胶具有收缩率小、优良的绝缘耐热性、 耐腐蚀性好、机械强度大、价格较低、可操作性好等优点。但是环氧导热灌封胶固化时可能伴随放出大量的热,并有一定内应力,可能会容易开裂,耐温冲能力较差,固化后弹性不太足,易对电子器件产生应力,当电子装置工作时器件的膨胀受到应力的作用容易损伤。而且环氧灌封胶固化后的导热系数较低。

环氧树脂导热灌封胶

       导热硅胶灌封胶连续工作温度范围为-60℃~250℃,耐高低温性能优异、固化时不吸热、不放热、固化后不收缩、对材料粘接性较好、且具有优良的电气性能和化学稳定性能。灌封电子元器件后由于耐水、耐臭氧、耐候性能,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震作用,提高使用性能与稳定参数。同时使用方便,涂覆或灌封工艺简单,常温下即可完成固化,加热便可加速固化。

导热硅胶灌封胶

推荐阅读

    【本文标签】:环氧树脂导热灌封胶 导热硅胶灌封胶 导热灌封胶
    【责任编辑】:兆科电子版权所有:转载请注明出处

    兆科电子新闻中心 news center