兆科电子材料科技有限公司支持2023年中国国际社会公共安全产品博览会，提供导热、加热一站式解决方案！将于2023年6月7日-10日在北京首钢会展中心召开，兆科将携带自主研发产品参展亮相本次展会，欢迎各位莅临参观指导！

Kheat PI加热膜
产品特性：
金属发热带,聚酷亚胺薄膜绝缘(厚度0.05-0.1mmT)
电阻片厚度选择范围：0.03~0.1mmT
非常柔软，其zui小弯曲半径仅为0.8mm左右
形状尺寸、功率电压可按客户要求定制
发热均匀、热效率高
符合RoHs、CE、UL认证

Kheat SP硅胶加热片
产品特性：
金属发热带,硅橡胶绝缘(厚度0.5-2.0mmT)
电阻片厚度选择范围：0.03~0.1mmT
形状尺寸、功率电压可按客户要求定制
发热快,热效率高,可任意弯折
可选择单面背胶便于快捷安装
符合RoHs、CE、UL认证

Kheat ES环氧加热板
产品特性：
金属发热带,环氧板绝缘(厚度0.5-10.0mmT)
电阻片(电阻丝直径)厚度选择范围：0.03~0.1mmT
形状尺寸、功率电压可按客户要求定制
发热快,热效率高
可选择单面背胶便于快捷安装
符合RoHs、CE、UL认证

TIF™系列导热硅胶片
产品特性：
热传导率从：1.2~25.0W/mK
提供多种厚度选择：0.25mm~5.0mm
防火等级：UL94-V0
硬度：10~65 shore00
高可压缩性, 柔软兼有弹性, 适合于在低压力应用环境
带自粘而无需额外表粘合剂

TIF™系列单组份导热凝胶
产品特性：
热传导率从：1.5~7.0W/mK
符合UL94V0防火等级
柔软,与器件之间几乎无压力
可轻松用于点胶系统自动化操作
低热阻，长期可靠性

TIF™系列双组份导热凝胶
产品特性：
热传导率从：1.5~5.0W/mK
符合UL94V0防火等级
双组份材料，易于储存
优异的高低温机械性能及化学稳定性。
可依温度调整固化时间。
可用自动化设备调整厚度。
可轻松用于点胶系统自动化操作。

Kheat PDS加热玻璃
产品特性：
可见光400-700nm,透过率满足Tmin≥90%以上，AR后可提升至≥95%
采用电子级原片玻璃，独特的PDS布线技术
采用精细丝印技术，zui小线宽0.25mm，zui小线宽间距0.25mm
底层黑色油墨+银浆+上层黑色油墨
可增加NTC温控，检测玻璃表面温度，达到准确控温
可选择增加AR、AF镀膜需求
工作电压满足设计1.5V--36V设计需求