网络交换机能为子网络中提供更多的连接端口，以便连接更多的计算机，具有性价比高、高度灵活、相对简单和易于实现等特点。由于云服务普及导致的网络设备高密度化，连接设备数激增，使得交换机的负载则更大，新型交换机面临着平衡性能提高及降功耗的难题。交换机发热量较高，并且需要长时间运行，因而需要通过散热装置对交换机进行散热降温。

       而对于发热量较大的芯片可选用导热硅胶片来填充与接触面之间的间隙，形成芯片表面到散热器的通道，传递热量，使得芯片的工作温度控制在安全区间内，进而保证交换机长效可靠、稳定的工作。

       TIF导热硅胶片填充接触面的间隙，使发热源和散热器之间更好的充分接触，可减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，在温度上的反应可以达到尽量小的温差。导热硅胶片不仅具有绝缘性能，还有减震吸音的效果，从而交换机也能够保持着高可靠性的工作状态。