由于半导体器件所产生的热量在开关电源中占主要地位，其热量主要来源于半导体器件的开通、关断、导通损耗。从电路拓扑方式上来讲，采用零开关变换拓扑方式产生谐振使电路中的电压或电流在过零时开通或关断，可大限度地减少开关损耗，但也无法完全消除开关管的损耗，故利用散热器及在与散热器的接触面加上导热硅胶片是常用的散热解决方法。

       散热器是高温电子产品中不可获取的主动散热元器件，而针对于现代电子产品体积空间不断变小的趋势下，许多电子产品取消了散热器这一块，而采用导热硅胶片再加金属外壳散热的方法，散热效果也是很不错。TIF导热硅胶片是一款性价比很高的材料，两面具有天然的弱粘性，低压缩力下表现在出良好的导热性能和电气绝缘性能，导热系数从1.2~25W/mk，多款厚度选择0.25mm~5.0mm，硬度10~65 shore00，满足UL94V0的防火等级。