相比以往的电子控制单元广泛存在于汽车的发动机、变速箱等底层零部件之间。汽车的每一个功能都需要单一或者多个电子控制单元模块来进行控制，以此来实现整车信息的转化与处理。分散的电子控制单元模块容易导致车辆线束布置复杂，车身越来越重，从而导致整车成本高昂；另一方面，由于涉及的供应商许多，电子控制单元模块的软件开发始终无法同步，后续更新也难以为继。

       在汽车智能化的时代，这种架构显然满足不了整车数字化转型的需求了，车辆需要有不断进化的能力。域控制器就是将离散的电子控制单元软件功能集成之大的黑匣子，基于“域”的电子电气架构也开始出现。汽车智能座舱一般都会有一个或多个域控制器，随着自动驾驶的到来，域控制器的散热需求还在不断提高，未来不止主芯片需要散热，像电源或独立的视觉图像处理芯片也有导热散热需求。

       汽车域控制器作为汽车的集成核心管理单元，在散热方面主要是将热量传导至外壳进行自然散热。将芯片的热量导到外壳的过程中，为减少热阻需多种导热界面材料来解决，如：导热硅胶片、导热硅脂、导热相变化材料来填充间隙，并且满足车规的要求。

       导热硅胶片的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面，优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
       产品特性：
       良好的热传导率；
       带自粘而无需额外表面粘合剂；
       高可压缩性，柔软兼有弹性，适合于在低压力应用环境。
       可提供多种厚度硬度选择。

       导热硅脂其作用于填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，导热散热效率非常优越。
       产品特性：
       低热阻；
       环保无毒；
       优异的长期稳定性完全填补接触表面。

       导热相变化材料是一种高性能低熔点相变的材料，温度在50℃开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。
       产品特性：
       低热阻；
       室温下具有天然黏性, 无需黏合剂；
       流动性好，但不会因液化而溢出。