TIC导热相变化材料是热强化聚合物，设计了把功率消耗型电子设备和与之相连的散热器之间的热阻降到很低。该热阻小的通道优化了散热器的性能、改善了微处理器、内存模块DC/DC转换器和功能模块的可靠性。

       在常温下，导热相变化材料会维持固态，不能挤出界面内的空气，随着温度的升高，导热相变化材料会变得更加的柔软，那么在这个时候界面的空气就会被挤出，温度也会逐渐的下降。当导热相变化材料达到相变温度，那么导热相变化材料就会形成液态，因此，可以很大的湿润界面，挤出界面内所有的空气，降低界面的热阻，把热量尽可能的传递出去。当设备处于非工作状态的时候，导热相变化材料就会再次变为固态。

       导热相变化材料特质：
       1、十分有效的排出界面内的空气，
       2、在相变温度以上能够很好的填补界面之间的空洞，
       3、使用压力能够较低的减小材料在界面之间的涂布厚度，
       4、界面湿润能力非常强。