随着无线技术的快速发展，监控设备也出现了远程化和无线化设备，多家企业应用导热界面材料来解决这些无线监控设备的散热问题。使用TIF100导热硅胶片，是一款导热系数为1.5W/mK其性能可靠的导热硅胶片。

       可直接将模切好的导热硅胶片贴合于CPU芯片上，然后将产品的塑胶外壳盖上，锁定外壳的螺丝即可。是一款非常方便、快捷、且提高工作效率的材料。
       在使用导热硅胶片过程需注意以下问题：
       1、产品的硬度：一般在20-30度。要有百分之10-20的压缩性。
       2、颜色不影响导热性能。
       3、厚度：考虑到产品有一定的压缩性，所以选择导热硅胶片的厚度要比实际的高度高1-2mm。
       4、安装的方便性，尽量做成正方形。不易搞错方向。
       5、粘性：导热硅胶片是带天然的粘性的产品，有一定的压缩性可以不用背胶。（背胶对导热有一定的影响性。）
       6、导热硅胶片价格：价格由以下几方面因素决定：
       (1)、同厚度背胶的导热硅胶片的价格要高。国外胶的价格又更高些。
       (2)、尺寸的选择：导热硅胶片的尺寸尽量要选损耗小的。兆科科技遇到损耗大的产品均会与客户商量，是否可以调整产品的规格。以使裁切的损耗降到很小。
       (3)、厚度选择：厚度尽量使产品的压缩率在百分之十即可，太大的压缩会增加产品的厚度，无形中便提高了导热硅胶片的价格。