“仅从芯片耗电量看，5G是4G的2.5倍。”芯片运行速率的提高，耗电会增多，发热量也会加大。那么如何解决智能手机巨大的发热问题？不仿抛开传统的石墨散热与液冷热管散热技术，选择新型的导热材料——导热凝胶，能更有效解决其导热散热问题。

       导热凝胶作为一种有机硅导热材料，由于其液体特性表现出很好的润湿性，可以渗透到细小的空隙中，对其发热部位实现完全覆盖以确保低热阻，应用在手机芯片上可帮助芯片组实现效能高散热。导热凝胶应用时可通过室温固化或芯片自身发热固化，无需单独固化流程。可采用机械化点胶系统进行点胶，有助于提高生产效率。

       另外，针对以往智能手机等消费电子产品在生产过程中存在返工问题，导热凝胶可以轻易无残留地剥离以用于重新加工。这对消费电子生产企业来说将大大减低损耗率，节省生产成本。导热凝胶能满足更轻薄、更小型化、性能更高设备的导热要求，可应用于LED芯片、通信设备、内存模块、IGBT、其它功率模块、功率半导体等领域。
       产品特性：
       良好的热传导率；
       柔软，与器件之间几乎无压力；
       低热阻抗；
       可轻松用于点胶系统自动化操作；
       长期可靠性；
       符合UL94V0防火等级。