导热凝胶大多数采用的是针筒装，因此能够经过自动点胶机来完成自动化出产，这样导热凝胶组装时和电子产品触摸良好，表现出低触摸热阻与优异的电绝缘特征。另外手机导热凝胶还具备导热垫片与导热硅脂的长处，弥补了它们的缺点。

       导热凝胶是近几年开发出来的一款新式界面添补导热材料，呈膏状、像泥巴。它以硅胶为基体，添补以多种高性能陶瓷粉末，经特别流程和工艺制作制成，完全熟化的新式导热材料，低热阻。手机导热凝胶不同于导热硅脂，也不同于硅胶片，它不流淌、无沉降、低紧缩反作用力，使用中不会损坏芯片等核心元器件。

       手机导热凝胶是一种无毒、无刺激性气体开释，无溶剂、无腐蚀、更安全环保，同时让工况操作人员与使用电子产品的顾客用得放心，为安全环保下提供了双层保证。
       产品特性：
       良好的热传导率；
       柔软，与器件之间几乎无压力；
       低热阻抗；
       可轻松用于点胶系统自动化操作；
       长期可靠性；
       符合UL94V0防火等级。