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TIF040AB-12S双组份导热凝胶|导热泥

TIF040AB-12S双组份导热凝胶|导热泥

TIF040AB-12S是一种高导热、液态间隙填充材料,具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式,提供各种厚度,取代一般导热垫片的模切厚度,且不同于一般硅胶片,此系列产品固化后是干燥可触摸的,故可被更广泛应用。
TIF035AB-05S双组份导热凝胶|导热泥

TIF035AB-05S双组份导热凝胶|导热泥

TIF035AB-05S是一种高导热、液态间隙填充材料,具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式,提供各种厚度,取代一般导热垫片的模切厚度,且不同于一般硅胶片,此系列产品固化后是干燥可触摸的,故可被更广泛应用。
TIF030AB-05S双组份导热凝胶|导热泥

TIF030AB-05S双组份导热凝胶|导热泥

TIF030AB-05S是一种高导热、液态间隙填充材料,具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式,提供各种厚度,取代一般导热垫片的模切厚度,且不同于一般硅胶片,此系列产品固化后是干燥可触摸的,故可被更广泛应用。
TIF020AB-19S双组份导热凝胶|导热泥

TIF020AB-19S双组份导热凝胶|导热泥

TIF020AB-19S是一种高导热、液态间隙填充材料,具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式,提供各种厚度,取代一般导热垫片的模切厚度,且不同于一般硅胶片,此系列产品固化后是干燥可触摸的,故可被更广泛应用。
TIF015AB-07S双组份导热凝胶|导热泥

TIF015AB-07S双组份导热凝胶|导热泥

TIF015AB-07S是一种高导热、液态间隙填充材料,具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式,提供各种厚度,取代一般导热垫片的模切厚度,且不同于一般硅胶片,此系列产品固化后是干燥可触摸的,故可被更广泛应用。
TIF020-19导热泥|导热凝胶

TIF020-19导热泥|导热凝胶

TIF020-19是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料,加上独特配方,使其拥有有良好导热性能,亦保留了其极软的特性。因为TIF020-19比一般的导热硅油的粘度为高,它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF020-19的使用方法跟散热脂类似,可使用商业上一些方法包括丝印网印刷,注射或自动化设备操作。 TIF020-19的应用包括倒裝芯片微处理器,PPGAs,微型BGA封裝,BGA封裝,DSP晶片,圆形加速晶片,LED照明和其他高功率的电子元件。
TIF060-16导热泥|导热凝胶

TIF060-16导热泥|导热凝胶

TIF060-16是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料,加上独特配方,使其拥有有良好导热性能,亦保留了其极软的特性。因为TIF060-16比一般的导热硅油的粘度为高,它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF060-16的使用方法跟散热脂类似,可使用商业上一些方法包括丝印网印刷,注射或自动化设备操作。 TIF060-16的应用包括倒裝芯片微处理器,PPGAs,微型BGA封裝,BGA封裝,DSP晶片,圆形加速晶片,LED照明和其他高功率的电子元件。
TIF045-01导热泥|导热凝胶

TIF045-01导热泥|导热凝胶

TIF045-01是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料,加上独特配方,使其拥有有良好导热性能,亦保留了其极软的特性。因为TIF045-01比一般的导热硅油的粘度为高,它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF045-01的使用方法跟散热脂类似,可使用商业上一些方法包括丝印网印刷,注射或自动化设备操作。 TIF045-01的应用包括倒裝芯片微处理器,PPGAs,微型BGA封裝,BGA封裝,DSP晶片,圆形加速晶片,LED照明和其他高功率的电子元件。
TIF050-11导热凝胶|导热泥

TIF050-11导热凝胶|导热泥

TIF050-11是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料,加上独特配方,使其拥有有良好导热性能,亦保留了其极软的特性。因为TIF050-11比一般的导热硅油的粘度为高,它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF050-11的使用方法跟散热脂类似,可使用商业上一些方法包括丝印网印刷,注射或自动化设备操作。 TIF050-11的应用包括倒裝芯片微处理器,PPGAs,微型BGA封裝,BGA封裝,DSP晶片,圆形加速晶片,LED照明和其他高功率的电子元件。
TIF035-05导热泥|导热凝胶

TIF035-05导热泥|导热凝胶

TIF035-05是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料,加上独特配方,使其拥有有良好导热性能,亦保留了其极软的特性。因为TIF035-05比一般的导热硅油的粘度为高,它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF035-05的使用方法跟散热脂类似,可使用商业上一些方法包括丝印网印刷,注射或自动化设备操作。 TIF035-05的应用包括倒裝芯片微处理器,PPGAs,微型BGA封裝,BGA封裝,DSP晶片,圆形加速晶片,LED照明和其他高功率的电子元件。
TIF015-07导热泥|导热凝胶

TIF015-07导热泥|导热凝胶

TIF015-07是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料,加上独特配方,使其拥有有良好导热性能,亦保留了其极软的特性。因为TIF015-07比一般的导热硅油的粘度为高,它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF015-07的使用方法跟散热脂类似,可使用商业上一些方法包括丝印网印刷,注射或自动化设备操作。 TIF015-07的应用包括倒裝芯片微处理器,PPGAs,微型BGA封裝,BGA封裝,DSP晶片,圆形加速晶片,LED照明和其他高功率的电子元件。
TIF040-12导热泥|导热凝胶

TIF040-12导热泥|导热凝胶

TIF040-12是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料,加上独特配方,使其拥有有良好导热性能,亦保留了其极软的特性。因为TIF040-12比一般的导热硅油的粘度为高,它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF040-12的使用方法跟散热脂类似,可使用商业上一些方法包括丝印网印刷,注射或自动化设备操作。 TIF040-12的应用包括倒裝芯片微处理器,PPGAs,微型BGA封裝,BGA封裝,DSP晶片,圆形加速晶片,LED照明和其他高功率的电子元件。
TIF050AB-11S双组份导热凝胶|导热泥

TIF050AB-11S双组份导热凝胶|导热泥

TIF 050AB-11S是一种高导热、液态间隙填充材料,具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
TIF 030-05导热泥|导热凝胶

TIF 030-05导热泥|导热凝胶

TIF 030-05是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料,加上特有配方,使其拥有良好的导热性能,亦保留了其特别软的特性。因为TIF 030-05比一般的导热硅油的粘度为高,它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。
TIF导热凝胶在无人机散热系统中扮演着重要角色

TIF导热凝胶在无人机散热系统中扮演着重要角色

导热凝胶在无人机及其他电子产品中的散热应用中扮演着十分重要的角色,是不可替代的。导热凝胶实现了设备自动点胶操作,这样就更加匹配现今高科技生产线操作了。
“第四代激光投影电视”散热,该采用哪款导热方案为其解决呢?

“第四代激光投影电视”散热,该采用哪款导热方案为其解决呢?

目前激光电视的散热方式主要是利用金属铝或铜作为散热体,这样就需要使用导热界面材料来传导出热量。兆科电子推荐可以使用柔软性好、导热系数高的导热硅胶片和适用于小间隙装配的导热凝胶,可解决发热元件到散热片之间良好的热传递,降低接触热阻。
导热凝胶的主要应用场合有哪些呢?

导热凝胶的主要应用场合有哪些呢?

导热凝胶作为一种比较实用的高性能导热材料,其在很多领域都有广泛应用。虽然说不同的导热凝胶生产厂家所生产的产品固化时间和导热率都有所差别,但是只要严格按照厂家的说明书进行操作,便可以使导热凝胶具有更好的使用效果。那么导热凝胶的应用场合主要有哪些呢?
导热界面材料解决5G/Ai升级储存产品的散热应用案例

导热界面材料解决5G/Ai升级储存产品的散热应用案例

AI与5G推升数据储存市场需求,其中数据储存产品所搭配应用的导热材料将影响产品性能与可靠度。双组份导热凝胶,导热硅胶片。
高性能导热界面材料为新能源动力电池散热提供perfect方案

高性能导热界面材料为新能源动力电池散热提供perfect方案

新能源动力电池散热,应对不同的锂电池结构需使用不同的导热界面材料方案:导热硅胶粘着剂、导热硅胶片、双组份导热凝胶、导热灌封胶。
新能源汽车3大核心控制器散热,兆科推荐3款绝缘、性能可靠材料

新能源汽车3大核心控制器散热,兆科推荐3款绝缘、性能可靠材料

电子控制系统设备需要准确强大的功能和更低的发热挑战及高可靠性电气绝缘措施。兆科电子推荐:导热硅胶片、导热绝缘片、双组份导热凝胶来为控制器散热保驾护航。