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8.0W双组份导热凝胶TIF080AB-11S

8.0W双组份导热凝胶TIF080AB-11S

TIF080AB-11S是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般硅胶片，此系列产品固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用。
9.0W导热泥｜导热凝胶TIF090-11

9.0W导热泥｜导热凝胶TIF090-11

TIF090-11 是一款柔软的硅胶型间隙填充垫，内含导热填料并采用独特配方，兼具优异的导热性能与极佳的柔软性。与一般导热矽油相比，TIF090-11具备更高的黏度，有效防止填料与矽胶基材分离，同时在施加压力时具备更稳定的黏着线控制，提升产品可靠度。TIF090-11的使用方式类似于传统导热膏，并可配合多种商用设备施作，例如点胶或自动化生产设备等。其适用于多种高功率电子元件与封装形式，包括:倒装芯片微处理器(Flip-Chip MPU)、PPGA、微型BGA、BGA、DSP晶片、圆形加速器晶片、LED照明模组等。
7.0W导热泥｜导热凝胶TIF070-11

7.0W导热泥｜导热凝胶TIF070-11

TIF070-11是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。因为TIF070-11比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF070-11的使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。 TIF070-11的应用包括倒裝芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圆形加速晶片，LED照明和其他高功率的电子元件。
4.0W双组份导热凝胶TIF040AB-12S

4.0W双组份导热凝胶TIF040AB-12S

TIF040AB-12S是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般硅胶片，此系列产品固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用。
3.5W双组份导热凝胶TIF035AB-05S

3.5W双组份导热凝胶TIF035AB-05S

TIF035AB-05S是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般硅胶片，此系列产品固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用。
3.0W双组份导热凝胶TIF030AB-05S

3.0W双组份导热凝胶TIF030AB-05S

TIF030AB-05S是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般硅胶片，此系列产品固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用。
2.0W双组份导热凝胶TIF020AB-19S

2.0W双组份导热凝胶TIF020AB-19S

TIF020AB-19S是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般硅胶片，此系列产品固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用。
1.5W双组份导热凝胶TIF015AB-07S

1.5W双组份导热凝胶TIF015AB-07S

TIF015AB-07S是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般硅胶片，此系列产品固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用。
2.0W导热泥｜导热凝胶TIF020-19

2.0W导热泥｜导热凝胶TIF020-19

TIF020-19是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。因为TIF020-19比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF020-19的使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。 TIF020-19的应用包括倒裝芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圆形加速晶片，LED照明和其他高功率的电子元件。
6.0W导热泥｜导热凝胶TIF060-16

6.0W导热泥｜导热凝胶TIF060-16

TIF060-16是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。因为TIF060-16比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF060-16的使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。 TIF060-16的应用包括倒裝芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圆形加速晶片，LED照明和其他高功率的电子元件。
4.5W导热泥｜导热凝胶TIF045-01

4.5W导热泥｜导热凝胶TIF045-01

TIF045-01是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。因为TIF045-01比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF045-01的使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。 TIF045-01的应用包括倒裝芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圆形加速晶片，LED照明和其他高功率的电子元件。
5.0W导热凝胶|导热泥TIF050-11

5.0W导热凝胶|导热泥TIF050-11

TIF050-11是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。因为TIF050-11比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF050-11的使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。 TIF050-11的应用包括倒裝芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圆形加速晶片，LED照明和其他高功率的电子元件。
3.5W导热泥|导热凝胶TIF035-05

3.5W导热泥|导热凝胶TIF035-05

TIF035-05是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。因为TIF035-05比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF035-05的使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。 TIF035-05的应用包括倒裝芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圆形加速晶片，LED照明和其他高功率的电子元件。
1.5W导热泥｜导热凝胶TIF015-07

1.5W导热泥｜导热凝胶TIF015-07

TIF015-07是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。因为TIF015-07比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF015-07的使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。 TIF015-07的应用包括倒裝芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圆形加速晶片，LED照明和其他高功率的电子元件。
4.0W导热泥|导热凝胶TIF040-12

4.0W导热泥|导热凝胶TIF040-12

TIF040-12是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其极软的特性。因为TIF040-12比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。 TIF040-12的使用方法跟散热脂类似，可使用商业上一些方法包括丝印网印刷，注射或自动化设备操作。 TIF040-12的应用包括倒裝芯片微处理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圆形加速晶片，LED照明和其他高功率的电子元件。
5.0W双组份导热凝胶TIF050AB-11S

5.0W双组份导热凝胶TIF050AB-11S

TIF 050AB-11S是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
3.0W导热泥|导热凝胶TIF030-05

3.0W导热泥|导热凝胶TIF030-05

TIF 030-05是一种软硅凝胶间隙填充垫。这硅凝胶混合了填料，加上特有配方，使其拥有良好的导热性能，亦保留了其特别软的特性。因为TIF 030-05比一般的导热硅油的粘度为高，它能防止粘合物与填料分离的现像。另外它的粘合线偏移也比传统的散热垫控制得好。
单组份导热凝胶_吹风机热管理的智慧之选

单组份导热凝胶_吹风机热管理的智慧之选

在吹风机设计中，单组份导热凝胶以其优异的热传导性能，成为散热管理的关键元素。它不仅提升了产品的性能，还确保了使用的安全性与持久性。以下是单组份导热凝胶在吹风机散热中的三大应用亮点。
手机散热新宠：导热凝胶优势解析

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随着5G时代到来，手机散热需求日益增加。导热凝胶凭借其优异的导热性能、便捷的施工特性和可靠的长期稳定性，正在成为手机散热方案的首要选项。未来，随着材料技术的进步，导热凝胶的导热系数有望进一步提升，为智能手机的持续性能提升提供更可靠的保障。手机厂商也在积极探索导热凝胶与其他散热技术（如均热板）的组合应用，以打造更完善的散热解决方案。
网络交换机温度过高成困扰？小编揭秘高散热策略

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网络交换机作为现代数据中心和企业网络的核心硬件，承担着繁重的数据交换任务。长时间、高负载的运行状态使其温度控制变得尤为关键。一旦温度过高，不仅会导致性能下降、系统崩溃，还可能直接损坏设备，带来严重的后果。而在常规的解决预防交换机温度过高时，如：优化设备配置与负载分配、改善设备散热设计、优化安装环境与空调系统、定期维护与清洁，除了硬件和环境的管理外，采用效率高的热管理材料也是预防交换机温度过高的不二选择。如：使用导热硅胶片、导热凝胶等，来提升设备的热传导效率，能够明显改善散热效果。
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