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5.0W相变化导热贴TIC800G-ST

5.0W相变化导热贴TIC800G-ST

TIC800G-ST系列 相变化导热贴是一种导热相变化复合材料,专为需要重复组装的应用场景而设计,例如填充可拔插的光模块与散热片的间隙。它具备优异的导热性能及出色的粘合性易于贴附在散热片上,同时特殊的导热膜复合材料可承受光模块多次拔插而不破裂,保护散热器与光模块表面的同时降低热阻,为大功率光模块提供优秀的热管理解决方案。 TIC800G-ST系列 所提供的标准尺寸可满足大部分光模块的散热设计需求。
30W Sharp Metal L01液态金属

30W Sharp Metal L01液态金属

TS-Ziitek-Sharp Metal L01液态金属在常温下为波态形式且具备低表面张力。普通金属则通过加热达到其熔点后变为液态。 采用新材料技术和合金化的办法,可以把常温下为固态或者熔点很高的金属等做成有高流动性和导热性的液态金属。 液态金属不易蒸发,不易泄露,安全无毒,物化性质稳定,是一种非常安全的流动工质,能保证大功率散热系统的高效,长期、稳定运行。 液态金属散热技术可为大功率散热需求提供全面而高效的解决方案。波态金属涉及的是散热领域的底层技术,随着未来芯片集成度的提高,液态金属散热器发挥的作用会更大。
兆科教你正确更换显卡导热硅脂,让显卡重获新生

兆科教你正确更换显卡导热硅脂,让显卡重获新生

显卡导热硅脂,看似不起眼,却在GPU芯片和散热器之间扮演着至关重要的角色。它就像一座桥梁,高传递热量,确保显卡稳定运行。
TIF导热硅胶片在GPU散热中的核心应用优势

TIF导热硅胶片在GPU散热中的核心应用优势

TIF导热硅胶片,作为一种高性能的柔性导热材料,凭借其独特的优势,在GPU散热过程中发挥着至关重要的作用。它能够迅速地将GPU芯片产生的热量传递至散热器或散热模组,从而显著提升散热效果。
为何导热硅脂对CPU散热至关重要?

为何导热硅脂对CPU散热至关重要?

导热硅脂在CPU散热系统中扮演着举足轻重的角色,它优化了散热效果并提升了热量传导效率。CPU与散热器之间的接触面并非平滑,而是存在着微小的凹凸或气泡,这些微小的不规则性会形成空隙,进而阻碍热量的顺畅传导,削弱CPU的散热性能。
助力新能源动力模块散热方案常用产品_导热界面材料

助力新能源动力模块散热方案常用产品_导热界面材料

导热界面材料,作为动力模块散热系统中的关键组件,承担着将热量从热源快速传导至散热器的重任。其性能直接决定了散热系统的效率,进而影响动力模块的运行温度以及影响新能源汽车的续航能力和使用寿命。因此,导热材料的性能优化,成为了提升新能源汽车动力模块散热效果的关键。
固态硬盘散热,导热矽胶片不可缺席

固态硬盘散热,导热矽胶片不可缺席

导热矽胶片是一种具有高热导率、良好绝缘性能和柔软性的材料。它能够在固体之间形成一个热阻较小的导热通道,有效地将热量从SSD内部传导至散热器或散热片。
正确清除多余的导热硅脂,确保硬件稳定运行

正确清除多余的导热硅脂,确保硬件稳定运行

导热硅脂,这一计算机内部不可或缺的小角色,默默地在CPU、GPU等高热元件与散热器之间架起桥梁,以其优异的导热性能,将热量高传递至散热器,再借助风扇的力量排出体外,为硬件的稳定运行保驾护航。然而,在安装或维护过程中,若不慎过量涂抹,导热硅脂反而可能成为负担,不仅削弱散热效能,还可能四处蔓延,给主板及其他部件带来不必要的困扰。
导热硅胶片:解锁高性能电子设备的散热新纪元

导热硅胶片:解锁高性能电子设备的散热新纪元

导热硅胶片以其优异的导热性能,成为降低热源与散热器之间热阻的得力助手。它如同一条高速通道,实现了热量的迅速传递与广泛分散,确保设备即便在重负荷下也能保持冷静自若,有效避免因过热引发的性能瓶颈或故障,从而延长了设备的使用寿命,保障了其长期稳定运行。
AI智能散热新篇章,导热界面材料强势助阵

AI智能散热新篇章,导热界面材料强势助阵

导热界面材料在AI智能散热中发挥着至关重要的作用。它们能够有效地填补热源与散热器之间的缝隙,降低接触热阻,提高热量传递效率。通过导热界面材料的应用,可以显著提高AI智能设备的散热性能,保障设备的稳定运行。
CPU散热器能否不使用导热硅胶片?

CPU散热器能否不使用导热硅胶片?

因此,不建议在CPU和散热器之间不使用导热硅胶片或其他导热介质,散热器与CPU表面之间存在微小的间隙,如果不填充这些间隙,热量可能无法有效传递,导致CPU过热,性能下降甚至损坏。为确保CPU的正常运行和长期稳定性,强烈建议在安装CPU和散热器时使用导热硅胶片,这样不仅可提高散热效率,还能有效延长CPU的使用寿命,确保计算机系统的稳定运行。?
为何说:LED散热设计离不开导热硅胶片?

为何说:LED散热设计离不开导热硅胶片?

为了解决这一问题,我们引入了导热硅胶片这一解决方案。导热硅胶片凭借其柔软、高导热性和绝缘的特性,能够在LED铝基板与散热器之间形成一个“桥梁”。当导热硅胶片被放置在两者之间时,它能够充分填充这些微小的缝隙,将空气完全排除,从而确保热量能够畅通无阻地从LED铝基板传递到散热器上。
揭秘!芯片散热为何离不开导热材料?

揭秘!芯片散热为何离不开导热材料?

散热成为芯片设计中不可或缺的一环。而导热材料具有优异的导热性能,能够迅速将芯片产生的热量传导至散热片或散热器上,从而实现热量的快速散发。同时,导热材料还具有良好的热稳定性和耐腐蚀性,能够确保芯片在长时间运行过程中保持稳定的散热效果。
3款高性能导热材料,为新能源电子发热元件提供稳定可靠的散热方案

3款高性能导热材料,为新能源电子发热元件提供稳定可靠的散热方案

芯片发热高和面积小决定了材料的导热系数得比之前高,散热器体积小和薄决定了散热器和芯片的间距也对应减小,材料的热阻要求同样也被突显出来,针对汽车电子发热元器件在高功率密度环境下的散热需求,兆科电子导热硅胶片、导热凝胶、导热绝缘片能解决各种热设计挑战,可根据不同电子设备和散热环境特点来选择相应的导热材料。
揭秘导热界面材料导热原理:填充空气间隙,强化热传导

揭秘导热界面材料导热原理:填充空气间隙,强化热传导

导热界面材料通常被用于填充热源与散热器之间的微小间隙,以减少热阻,提高热量传递的效率。这些材料往往具有优异的导热性能,能够在高温环境下保持稳定的物理和化学性质。
热设计方案中,工程师们热衷于导热界面材料

热设计方案中,工程师们热衷于导热界面材料

导热界面材料可填充加工表面之间的空气间隙,如上图所示,因此有时也被称为“导热填缝材料”。通过在加工表面之间添加材料以填充缝隙,就可创建一条通往散热器的低热阻路径,借助适当的导热界面材料,散热器和自然或强制对流路径建立,就能降低目标元件对环境的热阻,从而达到快、准、狠的散热效果。
改善笔记本电脑散热卡顿问题,这些方法你都知道吗?

改善笔记本电脑散热卡顿问题,这些方法你都知道吗?

更换导热硅脂:使用高导热系数的导热硅脂,如:TIG780系列导热硅脂,可有效改善CPU与散热器之间的热传导效率。这类导热硅脂添加了高导热石墨粉和金属粉等物质,具有更佳的导热散热效果,有助于降低CPU的工作温度。
导热硅脂让LED投光灯不惧高温,且持久稳定运行

导热硅脂让LED投光灯不惧高温,且持久稳定运行

导热硅脂在LED投光灯中的重要作用是不可忽视的,为了确保LED投光灯在高温环境下持久稳定运行,选择合适的导热硅脂并将其正确地涂抹在散热器与芯片之间,是提高散热效率、延长LED投光灯使用寿命的关键所在。
导热硅胶片为笔记本电脑提供三合一的应用

导热硅胶片为笔记本电脑提供三合一的应用

1、导热:笔记本电脑使用时间过长就会出现发热问题,其实就是CPU温度过高而导致的,所以散热就是非常重要的事情了。但那么多元器件如何与散热器紧密的连接起来呢?这时候导热硅胶片就发挥了重要作用,导热硅胶片是片状的,比硅脂会有一定的硬度,但也是非常柔软的,所以导热散热方便不成问题,可以很好地把元件和散热器连接起来,把热量传递给散热器,然后由散热器排出电脑外。
只需五步,轻松更换显卡上的导热硅脂

只需五步,轻松更换显卡上的导热硅脂

一、拆卸散热器:先将电脑内部的散热器拆卸下来,通常需使用扭矩螺丝刀拆卸散热器螺丝,并谨慎取下散热器。二、清洁散热器和CPU:将散热器和CPU表面上旧导热硅脂清洁干净。可使用专用的清洁液和擦拭布进行清洁,清洁时需要注意避免刮伤电脑内部的零部件。三、涂抹新的导热硅脂:在CPU的表面涂抹一层新的导热硅脂。注意:需要涂抹适量的导热硅脂,不能过多或过少,通常建议均匀涂抹一层薄薄的。