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热门关键词：天然导热石墨片导热绝缘材料吸波材料导热胶

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导电胶TIS-30FIP

导电胶TIS-30FIP

TIS-30FIP是一种镍/石墨填充的硅胶膏，具有非常低的硬度，当它被用作底盘和组件之间的垫圈时有相对低的压缩应力。它还被设计用于高达60%的高压缩率，因此垫圈可以补偿衬底的大公差。产品具有良好的屏蔽性能，机械性能平衡。低密度低粘稠度便于快速涂胶点胶，可以经济有效的解决自动点胶方案。 Ziitek的自动点胶系统，将导电弹性体EMI屏蔽和接地垫片涂在金属或塑料基体上。本产品特别适用于基站，pda，PC卡，收音机，移动电话，以及许多其他铸造或塑料外壳和封装电子组件。
2.0W导电硅胶片TIS300

2.0W导电硅胶片TIS300

TIS300系列拥有高屏蔽效能，是设计来替代价格较高的银添加物，镍/石墨添加物不单只可以提供良好的导热性能，还可以吸收电波的能力。 TIS300系列产品是铝铸压件或金属镀层的基材理想的搭配。TIS300的材质有抗电流所产生的腐蚀，并在严苛的环境下保持其稳定性。
TIF900-15S系列导热吸波材料

TIF900-15S系列导热吸波材料

TIF900-15S系列吸波材料是一种高分子硅橡胶为基材，添加陶瓷粉，软磁颗粒以及相应的助剂制成的复合材料，其较低压力下可实现低界面热阻性能和电磁吸波性能，能够填充间隙，完成发热部位与散热部位间的热传递和电磁器噪音吸收；同时还起到绝缘，减震，密封等作用，满足设备小型化及超薄化的设计要求。
TIF900-20F系列导热吸波材料

TIF900-20F系列导热吸波材料

TIF900-20F系列吸波材料是一种高分子硅橡胶为基材，添加陶瓷粉，软磁颗粒以及相应的助剂制成的复合材料，其较低压力下可实现低界面热阻性能和电磁吸波性能，能够填充间隙，完成发热部位与散热部位间的热传递和电磁器噪音吸收；同时还起到绝缘，减震，密封等作用，满足设备小型化及超薄化的设计要求。
TIF900-30F系列导热吸波材料

TIF900-30F系列导热吸波材料

TIF900-30F系列吸波材料是一种高分子硅橡胶为基材，添加陶瓷粉，软磁颗粒以及相应的助剂制成的复合材料，其较低压力下可实现低界面热阻性能和电磁吸波性能，能够填充间隙，完成发热部位与散热部位间的热传递和电磁器噪音吸收；同时还起到绝缘，减震，密封等作用，满足设备小型化及超薄化的设计要求。
Kheat ES环氧加热板|环氧发热板

Kheat ES环氧加热板|环氧发热板

Kheat ES环氧加热板系列是兆科公司研发生产的加热产品，环氧加热板充分发挥了FR-4的特性，具有良好的耐候性和抗老化性，作为加热片的表面绝缘材料可以有效防止了产品表面开裂及增强机械强度，大大延长了产品的使用寿命；可按设计要求定制。
Kheat SP硅胶发热片| 硅胶加热片

Kheat SP硅胶发热片| 硅胶加热片

Kheat SP硅胶加热片是兆科公司研发生产的加热产品，硅橡胶具有良好的耐候性和抗老化性，作为加热片的表面绝缘材料可以有效防止了产品表面开裂及增强机械强度，大大延长了产品的使用寿命。可按设计要求定制。
Kheat PI发热膜| 加热膜

Kheat PI发热膜| 加热膜

Kheat PI加热膜系列是兆科公司研发生产的加热产品，特别柔软，采用改良后PI膜，加热性能更佳，可按设计要求定制，在不同面积部位可满足不同的加热功率要求和加热温度要求，实现在加热面上的温度分布。
导热石墨片，智能手机散热设计的重要辅料

导热石墨片，智能手机散热设计的重要辅料

导热石墨片具有优异的导热性能，其导热系数远高于传统散热材料。这意味着它能够迅速将手机内部产生的热量传导至外部，从而有效降低手机温度，保障手机正常运行。此外，导热石墨片还具有良好的柔韧性，可以轻松适应手机内部复杂的结构，实现高标准散热。
揭秘！芯片散热为何离不开导热材料？

揭秘！芯片散热为何离不开导热材料？

散热成为芯片设计中不可或缺的一环。而导热材料具有优异的导热性能，能够迅速将芯片产生的热量传导至散热片或散热器上，从而实现热量的快速散发。同时，导热材料还具有良好的热稳定性和耐腐蚀性，能够确保芯片在长时间运行过程中保持稳定的散热效果。
3款高性能导热材料，为新能源电子发热元件提供稳定可靠的散热方案

3款高性能导热材料，为新能源电子发热元件提供稳定可靠的散热方案

芯片发热高和面积小决定了材料的导热系数得比之前高，散热器体积小和薄决定了散热器和芯片的间距也对应减小，材料的热阻要求同样也被突显出来，针对汽车电子发热元器件在高功率密度环境下的散热需求，兆科电子导热硅胶片、导热凝胶、导热绝缘片能解决各种热设计挑战，可根据不同电子设备和散热环境特点来选择相应的导热材料。
你知道PI加热膜是如何实现快速、均匀的加热效果吗？

你知道PI加热膜是如何实现快速、均匀的加热效果吗？

PI加热膜通过利用金属导体的快速导热性和聚酰亚胺薄膜的高热传导性能，结合良好的设计，实现了快速、均匀的加热效果。
导热界面材料赋能新时代，已成为AI、5G、新能源的刚需

导热界面材料赋能新时代，已成为AI、5G、新能源的刚需

当下5G应用场景具有十大潜力的分别是：云VR/AR、车联网、智能制造、智慧能源、无线医疗、无线家庭娱乐、联网无人机、社交网络、个人AI助手、智慧城市。导热界面材料是一种新型的工业材料，是针对设备的热传导要求而设计的。其材料性能优异，适合各种环境和需求，它的这些优势对设备的高度集成，以及超小、超薄的空间提供了有力的帮助。
热设计方案中，工程师们热衷于导热界面材料

热设计方案中，工程师们热衷于导热界面材料

导热界面材料可填充加工表面之间的空气间隙，如上图所示，因此有时也被称为“导热填缝材料”。通过在加工表面之间添加材料以填充缝隙，就可创建一条通往散热器的低热阻路径，借助适当的导热界面材料，散热器和自然或强制对流路径建立，就能降低目标元件对环境的热阻，从而达到快、准、狠的散热效果。
为什么导热界面材料备受关注？

为什么导热界面材料备受关注？

随着时代的高速发展，电子产品设计的是“又精又细”，比如：手机、笔记本电脑，功能越来越广，速度越来越快，薄且轻量化，这就需要一颗强大的芯片了，而芯片的散热设计方案就归功于导热界面材料。而手机、电脑、5G、AI、汽车、新能源、通讯、LED、医疗、安防等行业领域对导热界面材料的需求非常大，同时也推动了行业的发展。
TIS导热灌封胶满足开关电源散热、绝缘、密封等需求

TIS导热灌封胶满足开关电源散热、绝缘、密封等需求

在开关电源的设计中，导热灌封胶的使用不仅可发挥固化粘合的作用，还可防止水分、灰尘的侵入，及散热密封作用，提高整个装置的密封性和稳定性。因此，选对一款合适的导热灌封胶，对开关电源的工作效率和寿命是至关重要的。
柔软、防撕裂、防穿刺导热硅胶片你值得拥有

柔软、防撕裂、防穿刺导热硅胶片你值得拥有

兆科TIF200导热硅胶片是使用硅胶与导热陶瓷填料，以玻璃纤维布为补强材料，经由特殊工艺加工而成。产品兼具柔软与抗拉伸、撕裂的特性，具有良好的压缩与回弹性，能有效填补器件间隙达到散热效果，降低散热结构的工艺要求。可适应温度与压力的变化，并长期稳定使用，适用于汽车电池的散热设计。
答疑解难：为什么新能源动力电池需要散热？为什么要使用导热硅胶片？

答疑解难：为什么新能源动力电池需要散热？为什么要使用导热硅胶片？

导热硅胶片的应用非常广泛，如：5G、安防监控、网络通讯设备、电源等都能使用导热硅胶片。导热硅胶片厚度、软硬度可根据设计需求进行调节，在导热系数方面也有很大的选择性，其材料本身特性具有导热绝缘，对EMC具有很好的防护，能吸音、减震且安装、测试、可重复使用，凭借这些优点导热硅胶片深受散热工程师们的喜爱。
兆科科技导热、加热、吸波一站式解决方案供应商，满足您的设计需求

兆科科技导热、加热、吸波一站式解决方案供应商，满足您的设计需求

兆科科技，热管理先行者，总有一款温度适合您~
导热、填充、灌封一站式解决方案，确保新能源充电桩长久稳定性

导热、填充、灌封一站式解决方案，确保新能源充电桩长久稳定性

相比于其他电源，充电桩的系统热量要大得多，对系统热设计要求也非常严格。对于户外设备，这些热量必然要排出设备之外，否则将会加速设备的老化，同时需要做好防水、防尘的处理，以防出现电子设备短路和信号紊乱的情况。那么，针对这些热挑战，兆科科技具有可靠的导热、填充、灌封一站式的解决方案。
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