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热门关键词：天然导热石墨片导热绝缘材料吸波材料导热胶

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: 悄悄告诉你导热硅胶片的选择小技巧

导热硅胶片是专门为利用缝隙传递热量的设计方案而生的，能够填充缝隙、完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求。具有工艺性、使用性、且厚度适用范围广、一种非常好的导热填充材料。

: 推荐一款导热间隙填充的好材料——导热凝胶

双组份导热凝胶是一款高性能液态间隙填充导热材料，在室温或加热情况下固化，可以使固化后的材料性能和较好的记忆压缩之间达到平衡状态。固化产物是一种柔软、导热、就地成形的弹性体，非常适合用来连接安装在PC主板上的发热元器件与相接触的金属构件，或是散热器上。具有超服贴，专为易碎元器件和低压力应用而设计，拥有良好的高低温机械和化学稳定性。

: 无风扇工控机散热，推荐TIF系列导热硅胶片

无风扇工控机的这种散热方式大大提升了产品的可靠性，好的散热设计离不开导热硅胶片的应用。推荐TIF导热硅胶片，在使用时可以根据功率要求选择不同系数的导热硅胶片，有多种导热系数选择，可提供多种厚度。

: 5G物联网网关散热设计，请选择高导热、低热阻、压缩性好的导热硅胶片

物联网网关设备的高温区域主要在CPU处，可使用高导热、低热阻、压缩性好的导热硅胶片，将CPU热量传递到散热片，它的柔性、弹性特征能够用于覆盖非常不平整的表面，其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

: 哪些因素会导致CPU导热硅胶片在使用中出现渗油情况？

导热粉是导热硅胶片生产过程中非常重要的添加剂之一，影响后期的导热效果是添加剂的数量与质量。在工业上，导热硅油膜上会出现所谓的"渗油"现象，即粘性凝胶。一旦出现这种情况，导热硅胶片的性能特别是在高温加热过程中将迅速下降。如果这种有机挥发持续下去，便会被直接破坏CPU导热硅胶片，从而失去导热性。但这些情况大多发生在导热硅胶片导热系数较低、功率较高的情况下，也就是说实际使用的产品与设计使用的产品之间的差异，通常是使用了劣质产品。

: 车载智能终端散热设计，导热硅胶片加导热凝胶是不错的选择

一般会使用导热界面材料来解决。而在导热界面材料使用时，根据填充间隙和性能参数的不同，推荐使用导热硅胶片和导热凝胶。将热量传递到外壳，实现高散热。

: LED驱动器散热设计推荐这个品牌的导热硅脂

LED驱动器中所采用的元件对温度的敏感性是影响驱动器工作的重要参考指标，因此我们在设计的时候须选择性能稳定可靠外，还需要考虑其上限工作温度以及其散热问题。小编给您推荐兆科TIG系列导热硅脂，兆科导热硅脂以有机硅胶主体、填充料、导热高分子材料精制而成的导热膏。它是非常好的电子元器件的热传递介质。

: 兆科为你介绍导热相变化的特性以及它的工作原理

导热相变化是能够在某一配方设计温度以上，由固态转变为液态的导热界面材料，业内称之为：导热相变材料。导热相变化是热量增强聚合物，设计用于使功率消耗型电子器件和与之相连的散热片之间的热阻力降低到很小，而热阻小的通道使散热片的性能达到非常佳的状态。

: 导热界面材料应用在新能源汽车热管理设计方案

兆科电子作为专注于导热界面材料及解决方案供应商，兆科为提高新能源汽车热管理效能提供导热界面材料。目前应用在整车热管理系统的导热界面材料可分为：导热硅胶片、导热凝胶、导热绝缘材料和导热灌封胶。

: 5G通信行业解决电磁干扰是至关重要的问题

5G时代下，同时伴随着电子产品的更新升级，设备的功耗不断加大，发热量也随之快速地上升。未来高频率高功率电子产品的瓶颈是其产生的电磁辐射和热，为了解决此问题，电子产品在设计时将会加入越来越多的电磁屏蔽及导热器件。因此电磁屏蔽吸波材料和导热散热材料，以及器件的作用将愈发的重要。

: AI智能电子时代，常用的导热散热材料有哪些呢？具有哪些优势？

AI智能时代的来临，智能电子产品处理器主频将不断地提高，核心数量也会不断增加。对电子产品需要优化结构设计，再搭配选择性良好的导热散热材料来快速的将大量的热源传递出去，才可有效解决。那么常用的导热散热材料有哪些呢？导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶、导热相变化材料、导热石墨片。

: 智能投影仪散热设计，兆科低挥发导热片满足其需求

根据材料选用原则兆科推荐：低挥发的TIF100-3550导热硅胶片就能够很好满足智能投影机散热要求，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。厚度可适应不同智能投影机的空间范围，可控性好。不同界面材料能够很好的填充于热源和散热器，实现无缝连接，降低了智能投影机内部发热件与散热器接触面的热阻，有效地将热量传递出去，保持智能投影机稳定的温度，确保其工作效率。

: 兆科科技可为5G小基站提供散热以及电磁干扰解决方案

而小基站一般是封闭的自然散热结构，热量会先传到外壳，再由外壳传导至空气，一般是通过降低芯片与外壳的温差来解决其散热问题，而芯片和壳体之间存在间隙，这会影响热量传递效果，这就需要借助导热界面材料来解决。导热散热方案推荐：导热硅胶片、导热相变化材料、导热凝胶，均可有效降低界面热阻，具有热阻小、传热效率高等特性。电磁干扰方案推荐：吸波材料，在低压力下可实现低界面热阻性能和电磁吸波性能，能够填充间隙，完成发热部位与散热部位间的热传递和电磁器噪音吸收；同时还起到绝缘，减震，密封等作用，满足设备小型化及超薄化的设计要求。

: LED导热硅胶片具有哪些设计优点呢？

LED导热硅胶片是运用在LED灯的一种材料，主要起到的作用是导热，因此，在设计时需要考虑到灯具的部分。大功率LED灯具采用导热硅胶片导热、热辐射、自然空冷的方式散热。

: 三款导热界面材料为大功率电源适配器提供散热解决方案

通常电源适配器厂家在设计生产时都会使用导热绝缘材料来帮助电源进行散热，那么电源适配器散热方案常用的导热绝缘材料有哪些呢？导热硅脂、导热硅胶片、单组份有机硅粘着剂。

: 有机硅导热材料是新能源汽车散热设计中不可缺的帮手

有机硅导热材料在新能源电动汽车上应用的部件：一类是与传统汽车相同的部件，如：各种传感器、汽车电子、车载显示器等。另一类是新能源电动汽车唯有的部件，如：电池、电机、电控、充电机等。针对的胶粘产品类型有密封胶、导热粘接胶、导热灌封胶、导热凝胶、导热绝缘材料、导热胶、发泡硅胶密封垫等，这些材料可广泛用于以上部件中需要粘接、密封、绝缘保护、机械缓冲、导热等功能的应用。

: 两款导热界面材料为汽车激光雷达散热设计保驾护航

对于汽车激光雷达PCBA端FPGA散热，其产生热量主要通过导热界面材料传递具有高导热能力的散热器上。一般来说会用到TIF导热硅胶片和TIF导热凝胶，因为导热硅胶片质地柔软，填缝能力强，减少了FPGA与铝制散热器接触热阻，形成良好的导热通路。导热胶可以提高汽车激光雷达的性能，在使用中可以使用自动点胶方案，以此提高生产效率。

: 监控摄像头热管理设计选择导热硅胶片需注意哪些问题？

随着视频监控技术的快速发展，众多企业选择了我们公司的导热散热方案来解决安防电子的散热问题。那么使用导热硅胶片就能够很好地解决热管理问题，使得设备的温度大大降低，让散热不再成为困扰。

: 智能终端设备热管理设计应用导热硅胶片和导热凝胶

适合用于智能终端设备的导热材料有高性能的导热凝胶，兆科选用导热系数为6.0W/mk的。可在IC与屏蔽罩之间进行点胶填充，使其紧密贴合减小了接触热阻，有效传导元件的热量。?这样结合使用导热界面材料，使得温度更加快速、有效均匀的传导，让整机的散热能力达到极致，保证用户能感受到良好的散热体验。而在充电芯片的表面与屏蔽罩之间采用高导热率的导热硅胶片，兆科选用7.5W/mK的导热硅胶片，其高柔软度和高压缩比，非常适用于界面间存在很多凹凸不平的空间，以降低接触热阻，能有效将热量及时的传导出去。

: 汽车大灯散热解决方案，导热硅脂才是关键所在

?在大散热面积提高传导效率的话，在LED汽车前大灯近光单元设计中，大功率LED阵列在铝基板上，这种紧密排列的大功率LED热量的高度集中和散热难度可想而知，试验样件的做法是铝基板与散热器紧密贴合固定，在两者之间填充了性价比较高且使用简单的导热硅脂，在整个散热系统中，导热硅脂层其实是散热关键之所在！

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