导热界面材料赋能新时代，已成为AI、5G、新能源的刚需

当下5G应用场景具有十大潜力的分别是：云VR/AR、车联网、智能制造、智慧能源、无线医疗、无线家庭娱乐、联网无人机、社交网络、个人AI助手、智慧城市。导热界面材料是一种新型的工业材料，是针对设备的热传导要求而设计的。其材料性能优异，适合各种环境和需求，它的这些优势对设备的高度集成，以及超小、超薄的空间提供了有力的帮助。

为什么导热界面材料备受关注？

随着时代的高速发展，电子产品设计的是“又精又细”，比如：手机、笔记本电脑，功能越来越广，速度越来越快，薄且轻量化，这就需要一颗强大的芯片了，而芯片的散热设计方案就归功于导热界面材料。而手机、电脑、5G、AI、汽车、新能源、通讯、LED、医疗、安防等行业领域对导热界面材料的需求非常大，同时也推动了行业的发展。

人工智能散热设计，导热界面材料前来援助

人工智能是一门学科，而像机器人、无人驾驶等等都是其相关方面的应用，简单地用仓储机器人来说，以往的仓储管理是以人力为主，大大小小的机器设备与人员在仓库类行动着，除了人力效率外，存在着其他隐患，而仓储机器人是能够在系统的指挥下进行作业，不单能够提升工作效率，而且能避免人员因机器设备碰撞而发生的事故，所以现在以至于未来仓储机器人是物流仓储行业发展的要点。兆科电子作为口碑一直很好的供应厂家，能够满足电源制造商的需求，常用的散热方案材料有导热硅胶片，导热绝缘片、导热硅脂，用于电阻热量比较大的功率和散热器之间。

AI智能电子时代，常用的导热散热材料有哪些呢？具有哪些优势？

AI智能时代的来临，智能电子产品处理器主频将不断地提高，核心数量也会不断增加。对电子产品需要优化结构设计，再搭配选择性良好的导热散热材料来快速的将大量的热源传递出去，才可有效解决。那么常用的导热散热材料有哪些呢？导热硅胶片、导热硅脂、导热凝胶、导热相变化材料、导热石墨片。

软性导热硅胶片简直是为AI智能机器人芯片散热“量身定制”

兆科电子推荐将柔性导热硅胶片安装在需要散热芯片对应的PCB板底部，和外壳之间需散热的芯片热源和散热器之间。TIF500S导热硅胶片，导热系数为3.0W/mk，是一种格外柔软、有弹性、高压缩的界面缝隙填充垫片，可以紧密贴合在芯片表面与散热基板之间的导热界面材料，能减少接触热阻，以提高导热效率。

导热凝胶应用在智能手机散热有哪些好处呢？

导热凝胶所具有的众多优点让它运用十分普遍，而不仅仅是限于智能手机上的导热散热。许多电子商品都可选择导热凝胶来解决导热散热问题，如：智能手表、智能门锁、AI硬件设备等新式电子商品的出产，都可挑选导热凝胶材料来解决导热散热问题，一起进行主动化或半主动化出产。

导热硅胶片是AI智能音响散热设计的得力帮手

AI智能音箱在电路板上有很多电子元器件，如：主控芯片、内存等这些，它们之间产生的热量是相当大的，处理解决热量传导问题是不可避免的，采取解决方案就是应用导热硅胶片。

吸波材料可为5G通讯行业解决电磁干扰问题

高性能的通讯设备、计算机、智能手机、汽车、AI人工智能等终端产品的广泛使用，带动电磁屏蔽及导热材料和相关产业应用的迅速扩大，产品应用也不断加深，同时电磁屏蔽吸波材料及导热材料在电子产品的应用也能大大地提升了电子产品的质量与性能。

导热界面材料解决5G/Ai升级储存产品的散热应用案例

AI与5G推升数据储存市场需求，其中数据储存产品所搭配应用的导热材料将影响产品性能与可靠度。双组份导热凝胶，导热硅胶片。

导热硅胶解决AI智能音响散热问题

AI智能音箱的电路板上附有这很多电子元器件，如：主控芯片、内存等，所产生的热量是相当大的，处理解决热量传导是不可避免的问题，采取解决方案就是应用：导热硅胶片来传导散热。有些品牌智能音箱拆开铝合金散热外壳，可以看到有竖向主板，上面还覆盖一块比较小的铝块散热片，下面是主控芯片。翻开铝块散热片就能看到贴着一块导热硅胶。

无风扇工控机散热难？兆科导热硅胶片帮你解决

随着AI智能、机器视觉、物联网新零售、智能交通等行业的发展，对工业自动化的需求量不断地在增大。而这些行业中都需要用到工控机作为中心控制大脑。计算机的热量主要来自CPU的高速运作，普通的高功耗电脑一般采用风扇的散热方式，这种散热方式简单有效，但是