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两分钟带你了解有机硅导热灌封胶
有机硅是指含有硅元素的有机化合物，它具有化学稳定性好、耐高温、耐腐蚀、易加工等特点。有机硅导热灌封胶主要用于电子、电器元器件、电器组件的灌封，及类似温度传感器灌封等场合。2023-12-13
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吸波材料在日常生活中的应用场景
吸波材料通过将电磁波转化为其他形式的能量来实现吸收。吸波材料常用于控制电磁波的传播、减少反射、压制干扰等应用。2023-12-12
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MOS管散热刚需：TIS导热绝缘片
MOS管在电源使用特别普遍，我们以电源MOS管应用为例。MOS管是电源驱动的关键部件之一，MOS管要经过热传导及绝缘处理，否则会容易发生驱动电源MOS管烧毁。而TIS导热绝缘片在MOS管散热是一个非常经典的使用案例和解决方...2023-12-06
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散热模组中的导热硅胶片该如何选型？
散热模组是运用于系统、装、设备等散热用途的模组单元，采用散热模组来散热是目前大多数紧凑型电子产品有限的散热方式之一，同时也是目前主要的散热方式。而在散热模组中大多会采用导热硅胶片等类似产品协助导热散热...2023-11-30
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导热硅胶片变硬会有哪些危害？该如何选择靠谱的厂家？
由于导热硅胶片多用于精细、复杂的电子电气产品，一旦出现变硬的问题，常见的危害如下2023-11-16
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导热膏常见问题解答，快来看看吧
导热膏一般是不会固化的，但劣质的硅脂是有可能会变干的，导热膏应用过程不会发生化学反应，也就不会结构化，也就是不会固化，变干是由于油分离太多，导致膏变稠而干巴。2023-11-14
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兆科教你如何长效保存导热硅脂，以确保其性能稳定
确保导热硅脂在未使用时保持密封状态。将打开的导热硅脂包装或容器重新密封，以防止空气中的湿气和污染物进入。2023-11-13
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选购一款合适的导热材料，只需了解这4点性能指标
电子产品在设计时都会考虑到产品散热的问题，主要是由于很多元件对温度非常敏感。如：5G基础设施、电动汽车热管理系统、数据中心等。今天，兆科小编就来跟大家聊聊该如何选购一款合适的导热材料。2023-11-09
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导热相变化材料应用的几个重大领域
利用导热相变化材料的高储热密度吸收电池在使用过程中释放出的热量，可有效防止电池发生热失控。2023-11-06
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TIG导热膏使用常见问答
导热膏导热系数越高越好吗？不是的，导热系数越高的前提还要满足产品其它性能的应用需求，才能确保在长期应用过程中不会出现其它问题，如：刮不平、有颗粒、变干等。2023-10-31
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哪些因素会影响导热凝胶的散热效果？
在装配时尽量保持一定的压力，使得导热凝胶与散热材料接触更紧密，既能填满微小的空隙又能排出空气，尽量加大有效接触面。2023-10-26
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兆科教你正确选择导热环氧树脂灌封胶
当下市面上的导热环氧树脂灌封胶数量众多、种类众多，导致客户们不知道怎么选择，也容易选择错。其实选择导热环氧树脂灌封胶并不难，只要从这4个方面就能挑选满意的导热环氧树脂灌封胶了。2023-10-24
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干货：导热硅胶片变硬后会造成哪些影响？
由于导热硅胶片多用于精密复杂的电子电器产品中，一旦出现材料变硬此类问题，常见的危害影响如下2023-09-25
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哪些因素会影响导热凝胶的导热效能呢？
有部分客户在使用导热凝胶过后觉得不怎么样，而对于这种情况初步是应用时出现了几个问题，今天，兆科小编就来简单分析下导热凝胶出现这些问题可能出现的原因分析。2023-08-31
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单组份有机硅粘着剂的使用方式与涂抹方法
有机硅粘着剂又称为RTV胶，固化后具有导热、粘接、密封性等特性。根据固化时脱出物不同分为脱醇型、脱肟型、脱酸型等，根据粘稠度不同又可分为流淌型、半流淌、触变不流淌型。2023-08-30
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单组份与双组份导热灌封胶使用方法有哪些不同之处？
今天，兆科小编教你们单组份导热灌封胶与双组份导热灌封胶的使用方法。2023-08-28
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导热硅胶片的工艺制造原理
相信大家对导热硅胶片已经非常熟悉了，导热硅胶片也深受广大用户的热爱，那你们知道导热硅胶片的制造工艺吗？今天，兆科小编就来为其科普科普。2023-08-21
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导热凝胶在使用过程中应注意以下7点
导热凝胶是一种软硅凝胶间隙填充垫，这硅凝胶混合了填料，加上独特配方，使其拥有有良好导热性能，亦保留了其很软的特性。而我们在使用导热凝胶时，有以下7点事项需要注意。2023-08-17
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悄悄告诉你选购导热硅胶片的小技巧
导热硅胶片同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，具有工艺性和使用性、且厚度适用范围广、一种优佳的导热填充材料。今天，由兆科小编为大家简单介绍导热硅胶片的选购小技巧。2023-08-09
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兆科科普:导热硅脂的应用目的及原理
导热硅脂的导热应用原理就是填充CPU和散热器中间的空隙，令两者实现充分接触，电子器件在工作过程中更有利于热能传递，所以，导热硅脂涂抹不能过厚，过厚的导热硅脂层阻碍热能传递，不利于热量快速散出。2023-08-08
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