无硅导热片是一款不含硅油成份，无挥发导热片，传统导热硅胶片受热后都会有硅油成份渗出，而无硅导热片相较于传统导热硅胶片，无硅导热片很明显的优势就是低分子硅氧烷含量为零，解决了很多工程师所担忧的硅油挥发性问题，经过长期反复的测试，低分子硅氧烷没有析出，比较之前用的常规导热硅胶片好很多，相同导热系数的不但降温更好，而且返工后把PCB板子拆下来也很干净，没有污垢残留。

       该如何选择呢？
       我们需确认发热电子元器件和散热器件的尺寸规格，一般以表面大者为基准来选择导热垫片，这样不仅增加了接触面，还能更加有效地进行热传导。选择合适厚度的导热垫片，根据热源与散热器之间的距离选择合适的厚度，如果是单一的发热器件，建议使用薄款的导热片，这样可以获得更低的热阻，提升热传导效果。如果是多个发热器件集中在一起，建议使用厚款的导热片，这样可用一片导热片覆盖多个发热器件，即使各部件高度不一。