一、导热硅胶片：
       导热硅胶片属片状，继承了硅胶制品优异的柔软性、弹性、绝缘性、可塑性，可根据需求定制任何尺寸和形状，具有安装、测试、可重复使用的便捷性，且表面有一定粘性，整体具有良好的导热性能，使用范围是比较广泛的。

       笔记本内部的零件，通常铝型结构比较多，对于这种情况，可加装导热硅胶片将金属结构和芯片结构做一个亲密无缝的接触，从而达到很好的导热散热效果。相对于加装风扇，导热硅胶片可达到更好的静音效果。对于笔记本电脑使用导热硅胶片的地方还有很多，如：无线网络模块、南北桥芯片组、笔记本显卡等。作为填隙材料，导热硅胶片厚度对于轻薄的笔记本电脑也是非常友好的，完全满足其需求。但厚度在0.5mm以下的导热硅胶片制作工艺比较复杂，相同导热系数的导热硅胶片比其他导热材料价位会更贵些。

       二、导热硅脂：
       导热硅脂属膏状，正确涂抹的话建议厚度小于0.2mm，它的热阻非常小，导热效果好，这就是为什么在相同导热系数下，导热硅脂的导热效果更好的原因。

       在笔记本电脑应用中，导热硅脂在电脑导热散热方案中显然是应用得非常广泛的，如：CUP芯片散热、GPU芯片散热，因为热阻低成本也比导热硅胶片低，小面积使用还是导热硅脂更为方便，普通消费者选购导热硅脂只要选好导热系数，正确涂抹就可以了，而导热硅胶片还需根据发热芯片尺寸选购，相对来说比较麻烦点。