TIE280-15AB — Epoxy potting compounds (1.5 W/m·K nominal) — gallery view 1 of 4

TIE280-15AB Epoxy Potting Compound

絶縁破壊強度 (V/mm)
≥10,000
密度 (g/cm³)
1.5
誘電率 @ 1 MHz
4.0
難燃性等級
V-0
硬度 (Shore D)
75
A剤粘度 (mPa·s)
20,000
ダウンロード TIE280-15AB データシート(PDF)
概要

TIE280-15AB — 製品概要

TIE® 280-15ABは、良好な熱伝導性と室温硬化特性を持つ2液性エポキシ樹脂シーラントです。室温で硬化プロセスを完了できるため、現場での作業や施工に便利です。また、この材料は優れた耐火性・難燃性を持ち、電子機器の高い安全性要件を満たすことができます。コンデンサ、小型電子部品、精密回路モジュールの封止保護に特に適しており、デリケートな部品に長期的で信頼性の高い機械的支持と環境保護を提供します。

特長

TIE280-15AB — 特長

  • 良好な熱伝導性

  • 優れた絶縁性能

  • 保管が容易な2液性配合

  • 低温・高温下での優れた機械的・化学的安定性

  • 常温硬化または加熱硬化に対応

代表的な用途

このグレードの用途

このグレードの典型的な用途:電子部品の封止保護、電源および電気制御、LED照明およびディスプレイ、新エネルギーおよび自動車エレクトロニクス、通信およびネットワーク機器。

技術仕様

TIE280-15AB — データシート仕様

以下の値は公式データシート (PDF: tie280-15ab.pdf)から転記したものです。承認およびロット別のCoAには、リンク先のPDFをご利用ください。

アプリケーションエンジニアリングサポートを依頼する
TIE280-15ABデータシート特性表
項目値(代表値/記載値)測定法/備考
未硬化材料特性
構成エポキシ樹脂
色 / A液ブラック目視
色 / B液白色目視
A液 粘度 (mPa·s)20,000ASTM D2196
B液 粘度 (mPa·s)20,000ASTM D2196
混合比1 : 1
保存期間 (月)12ヶ月 (未開封)
硬化スケジュール
硬化 @ 25 °C (時間)3Ziitek 試験方法
硬化 @ 70 °C20分Ziitek 試験方法
硬化 @ 100 °C15分Ziitek 試験方法
硬化後材料特性
グレー目視
密度 (g/cm³)1.5ASTM D792
硬度 (Shore D)75ASTM D2240
絶縁破壊強度 (V/mm)≥10,000ASTM D149
誘電率 @ 1 MHz4.0ASTM D150
体積抵抗率 (Ω·cm)> 1.0×10¹²ASTM D257
熱伝導率 (W/m·K)1.5ASTM D5470
推奨動作温度 (°C)-40 ~ 160
難燃性等級V-0UL 94

* ご注文書に記載されているPDF改訂版の値と照合してください。

同一製品ファミリー

関連するエポキシポッティング材の型番

製品ファミリー概要に戻る
型番λ (W/m·K)表示
TIE280-12AB1.2 W/m·K詳細
TIE280-25AB2.5 W/m·K詳細
FAQ

TIE280-15AB — よくあるご質問

他社製TIMからの置き換えやスタック構成の見直しが必要ですか?図面をお送りください。アプリケーション担当が迅速に対応します。

エンジニアに相談する
TIE280-15ABの公称熱伝導率はどのくらいですか?

お客様向けワークブックには、公称の厚み方向熱伝導率が1.5 W/m·Kと記載されています。実際の測定値は圧力、ギャップ、および固定具によって異なりますので、技術文書を基準としてご参照ください。

ZiitekはTIE280-15ABをダイカット品またはカスタムの厚さで供給できますか?

はい。DXF/DWG形式の外形図と積層高をお送りください。Ziitekでは、エポキシポッティングコンパウンド部品の加工を定常的に行っています。公差は厚さと形状によって決まります。

TIE280-15ABの技術文書はどこにありますか?

このページから技術文書をダウンロードしてください(利用可能な場合)。お客様のレビジョンが異なる場合は、アプリケーションエンジニアリングが照合できるよう、RFQに記載のファイル名をお知らせください。

TIE280-15ABはRoHSに準拠していますか?

ZiitekはすべてのTIM製品ラインにおいてRoHS準拠の配合を目指しています。監査の際はコンプライアンスの項目をご参照ください。また、追加の地域別化学物質リストが必要な場合はお知らせください。

次世代の熱対策ソリューションを ここから。

ラピッドプロトタイピングから量産まで、当社のエンジニアがお客様の用途に合わせたカスタム熱対策ソリューションを設計します。EV、5G、コンシューマーエレクトロニクス分野で5,000社以上のお客様から信頼されています。