TIE280-25AB — Epoxy potting compounds (2.5 W/m·K nominal) — gallery view 1 of 3

TIE280-25AB Epoxy Potting Compound

絶縁破壊強度 (V/mm)
≥10,000
密度 (g/cm³)
2.0
誘電率 @ 1 MHz
4.2
難燃性等級
V-0
硬度 (Shore D)
85
A剤粘度 (mPa·s)
50,000
ダウンロード TIE280-25AB データシート(PDF)
概要

TIE280-25AB — 製品概要

TIE® 280-25ABは、良好な熱伝導性と室温硬化特性を持つ2液性エポキシ樹脂シーラントです。室温で硬化プロセスを完了できるため、現場での作業や施工に便利です。また、この材料は優れた耐火性・難燃性を持ち、電子機器の高い安全性要件を満たすことができます。コンデンサ、小型電子部品、精密回路モジュールの封止保護に特に適しており、デリケートな部品に長期的で信頼性の高い機械的支持と環境保護を提供します。

特長

TIE280-25AB — 特長

  • 良好な熱伝導性

  • 優れた絶縁性能

  • 保管が容易な2液性配合

  • 低温・高温下での優れた機械的・化学的安定性

  • 常温硬化または加熱硬化に対応

代表的な用途

このグレードの用途

このグレードの典型的な用途:電子部品の封止保護、電源および電気制御、LED照明およびディスプレイ、新エネルギーおよび自動車エレクトロニクス、通信およびネットワーク機器。

技術仕様

TIE280-25AB — データシート仕様

以下の値は公式データシート (PDF: tie280-25ab.pdf)から転記したものです。承認およびロット別のCoAには、リンク先のPDFをご利用ください。

アプリケーションエンジニアリングサポートを依頼する
TIE280-25ABデータシート特性表
項目値(代表値/記載値)測定法/備考
未硬化材料特性
構成エポキシ樹脂
色 / A剤ブラック目視
色 / B剤グレー目視
A剤 粘度 (mPa·s)50,000ASTM D2196
B剤 粘度 (mPa·s)30,000ASTM D2196
混合比1 : 1
保存期間 (月)12ヶ月 (未開封)
硬化スケジュール
25 °Cでの硬化 (時間)6Ziitek 試験方法
70 °Cでの硬化35分Ziitek 試験方法
100 °Cでの硬化15分Ziitek 試験方法
硬化後材料特性
グレー目視
密度 (g/cm³)2.0ASTM D792
硬度 (Shore D)85ASTM D2240
絶縁破壊強度 (V/mm)≥10,000ASTM D149
誘電率 @ 1 MHz4.2ASTM D150
体積抵抗率 (Ω·cm)> 1.0×10¹²ASTM D257
熱伝導率 (W/m·K)2.5ASTM D5470
推奨動作温度 (°C)-40 ~ 160
難燃性等級V-0UL 94

* ご注文書に記載されているPDF改訂版の値と照合してください。

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型番λ (W/m·K)表示
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FAQ

TIE280-25AB — よくあるご質問

他社製TIMからの置き換えやスタック構成の見直しが必要ですか?図面をお送りください。アプリケーション担当が迅速に対応します。

エンジニアに相談する
TIE280-25ABの公称熱伝導率はどのくらいですか?

顧客向けワークブックには、公称の厚さ方向熱伝導率は2.5 W/m·Kと記載されています。実際の測定値は圧力、ギャップ、固定具によって異なります。技術文書を参考にしてください。

ZiitekはTIE280-25ABをダイカットまたはカスタムの厚さで供給できますか?

はい、可能です。DXF/DWG形式の外形図とスタックハイトをお送りください。Ziitekではエポキシポッティングコンパウンド部品の加工を日常的に行っております。公差は厚さと形状によって異なります。

TIE280-25ABの技術文書はどこにありますか?

このページから技術文書をダウンロードしてください(利用可能な場合)。お客様のレビジョンが異なる場合は、アプリケーションエンジニアリングが照合できるよう、RFQに記載のファイル名をお知らせください。

TIE280-25ABはRoHSに準拠していますか?

ZiitekはすべてのTIM製品ラインにおいてRoHS準拠の配合を目指しています。監査の際はコンプライアンスの項目をご参照ください。また、追加の地域別化学物質リストが必要な場合はお知らせください。

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