TIF015-07 — Thermal putty and thermal gel (1.5 W/m·K nominal) — gallery view 1 of 2

TIF015-07 Thermal Gel

難燃グレード
V-0
比重 (g/cm³)
2.5
熱伝導率 (W/m·K)
1.5
粘度
4000 Pa·s
カラー
グリーン
構造・組成
セラミック充填シリコン材料
ダウンロード TIF015-07 データシート(PDF)
概要

TIF015-07 — 製品概要

TIF™015-07は、独自の配合でブレンドされた、優れた熱性能と圧縮性を備えたソフトなシリコーンパテタイプのサーマルギャップフィラーです。 TIF™015-07は高粘度のシリコーンオイルをベースにしているため、熱伝導フィラーの分離を防ぎます。また、従来のサーマルパッドと比較して、接着後の位置ずれの問題をより効果的に抑制できます。 TIF™015-07の塗布方法はグリスと同様で、シルク印刷やスクリーン印刷、または自動塗布装置に対応しています。 TIF™015-07は、マイクロプロセッサチップ、PPGA、マイクロBGAパッケージ、BGAパッケージ、DSPチップ、LED照明、その他の高出力電子部品に適用できます。

特長

TIF015-07 — 特長

  • 熱伝導率

  • 柔らかく、非常に低い圧縮応力

  • 低熱インピーダンス

  • 自動塗布に対応

  • 実証済みの長期信頼性

技術仕様

TIF015-07 — データシート仕様

以下の値は公式データシート (PDF: TIF015-07-TDS_EN_REV03.2.pdf)から転記したものです。承認およびロット別のCoAには、リンク先のPDFをご利用ください。

アプリケーションエンジニアリングサポートを依頼する
TIF015-07データシート特性表
項目値(代表値/記載値)測定法/備考
グリーン目視
構造と構成セラミック充填シリコン材料
粘度4000 Pa·sGB/T 10247
比重 (g/cm³)2.5ASTM D297
熱伝導率 (W/m·K)1.5ISO 22007-2
熱拡散率0.847 mm²/sISO 22007-2
比熱容量2.2 MJ/m³KISO 22007-2
連続使用温度-45 ~200°CZiitek試験方法
難燃性等級V-0UL94

* ご注文書に記載されているPDF改訂版の値と照合してください。

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FAQ

TIF015-07 — よくあるご質問

他社製TIMからの置き換えやスタック構成の見直しが必要ですか?図面をお送りください。アプリケーション担当が迅速に対応します。

エンジニアに相談する
TIF015-07の公称熱伝導率はどのくらいですか?

お客様向けのワークブックには、公称の厚さ方向の熱伝導率は1.5 W/m·Kと記載されています。実際の測定値は圧力、ギャップ、および固定具によって異なりますので、技術資料を参考にしてください。

ZiitekはTIF015-07をダイカット加工やカスタムの厚さで供給できますか?

はい、可能です。DXF/DWG形式の外形図と積層高をお送りください。サーマルパテおよびサーマルゲル製品はZiitekにて定常的に加工されています。公差は厚さと形状によって異なります。

TIF015-07の技術資料はどこにありますか?

利用可能になりましたら、このページから技術資料をダウンロードしてください。お持ちの資料の改訂版が異なる場合は、アプリケーションエンジニアリングが照合できるよう、RFQに記載のファイル名をお知らせください。

TIF015-07はRoHSに準拠していますか?

ZiitekはすべてのTIM製品ラインにおいて、RoHSに準拠した配合を目指しています。監査の際はコンプライアンスの項目を引用してください。また、追加の地域別化学物質リストが必要な場合はお知らせください。

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