TIF020AB-23S-D — Thermal putty and thermal gel (2 W/m·K nominal) — gallery view 1 of 3

TIF020AB-23S-D Thermal Gel

ボンドライン厚さ
0.2 mm
絶縁破壊電圧 (V/mm)
≥5500
密度 (g/cm³)
1.97
難燃グレード
V-0
硬度 (Shore OO)
45
熱伝導率 (W/m·K)
2.0
ダウンロード TIF020AB-23S-D データシート(PDF)
概要

TIF020AB-23S-D — 製品概要

TIF®020AB-23S-Dは、温度によって硬化時間が変化する2液性設計が特徴の高熱伝導性液状ギャップフィラーです。その柔軟性と弾力性により、凹凸のある表面にも追従し、個々の部品やPCB全体からの熱を金属製筐体やヒートスプレッダに効率的に伝達することで、電子デバイスの熱性能と寿命を向上させます。液状で供給されるため、幅広い厚さに対応し、ダイカットされたサーマルパッドは不要です。

特長

TIF020AB-23S-D — 特長

  • 良好な熱伝導性

  • 保管が容易な2液性配合

  • 優れた低温・高温での機械的・化学的安定性

  • 超追従性で低応力の界面を形成

  • 常温硬化または加熱促進硬化が可能

  • ディスペンスしやすいように最適化されたシェアチニング特性

技術仕様

TIF020AB-23S-D — データシート仕様

以下の値は公式データシート (PDF: TIF020AB-23S-D-Data-Sheet.pdf)から転記したものです。承認およびロット別のCoAには、リンク先のPDFをご利用ください。

アプリケーションエンジニアリングサポートを依頼する
TIF020AB-23S-Dデータシート特性表
項目値(代表値/記載値)測定法/備考
未硬化材料特性
色/A剤白色目視
色/B剤ブルー目視
フローレート15.0 g/minZiitek 試験方法
密度 (g/cm³)1.97ASTM D297
ボンドライン厚0.2 mmZiitek 試験方法
熱抵抗 @10psi0.17 °C·in²/WASTM D5470
熱抵抗 @50psi0.15 °C·in²/WASTM D5470
混合比1:1-
保管期間 (ヶ月)12-
硬化スケジュール
ポットライフ @ 25°C30分Ziitek 試験方法
硬化 @ 25°C60分Ziitek 試験方法
硬化 @ 70°C30分Ziitek 試験方法
硬化後の材料特性
ブルー目視
硬度 (Shore OO)45ASTM D2240
推奨動作温度-45 ~ 200 °CZiitek 試験方法
絶縁破壊電圧 (V/mm)≥5500ASTM D149
難燃性等級V-0UL 94
熱伝導率 (W/m·K)2.0ASTM D5470

* ご注文書に記載されているPDF改訂版の値と照合してください。

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FAQ

TIF020AB-23S-D — よくあるご質問

他社製TIMからの置き換えやスタック構成の見直しが必要ですか?図面をお送りください。アプリケーション担当が迅速に対応します。

エンジニアに相談する
TIF020AB-23S-Dの公称熱伝導率はどのくらいですか?

顧客ワークブックには、公称の厚さ方向熱伝導率が2 W/m·Kと記載されています。実際の測定値は圧力、ギャップ、固定具によって異なりますので、技術文書を参考にしてください。

ZiitekはTIF020AB-23S-Dをダイカット加工やカスタム厚で供給できますか?

はい、可能です。DXF/DWG形式の外形図と積層高さをお送りください。サーマルパテおよびサーマルゲル部品はZiitekで日常的に加工されており、公差は厚さと形状によって異なります。

TIF020AB-23S-Dの技術文書はどこにありますか?

技術文書がこのページで入手可能な場合は、ダウンロードしてください。お客様の改訂版が異なる場合は、アプリケーションエンジニアリング部門が照合できるよう、RFQに記載されたファイル名を指定してください。

TIF020AB-23S-DはRoHSに準拠していますか?

Ziitekは、すべてのTIM製品ラインにおいてRoHS準拠の配合を目指しています。監査の際にはコンプライアンスの項目をご参照ください。また、追加の地域別化学物質リストが必要な場合はお知らせください。

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