TIF020-19 Thermal Gel
- ボンドライン厚さ
- 0.10 mm
- 絶縁破壊電圧 (V/mm)
- ≥4000
- 密度 (g/cm³)
- 2.6
- 難燃性規格
- V-0
- 推奨動作温度…
- -40~200 °C
- 熱伝導率 (W/m·K)
- 2.0
TIF020-19 — 製品概要
TIF®020-19は、ソフトなシリコーンゲルベースのギャップフィラーパッドで、特別に配合されたフィラーにより、良好な熱伝導性と優れた柔軟性の両方を提供します。従来のサーマルグリスと比較して粘度が高く、シリコーンマトリックスからのフィラー分離を効果的に防ぎ、フィラーのマイグレーションを低減することで、安定した熱性能の維持に貢献します。塗布方法はサーマルグリスと同様で、市販のディスペンサーや自動化装置に適しています。
TIF020-19 — 特長
良好な熱伝導率
柔らかく、非常に低い圧縮応力
低熱インピーダンス
自動塗布に対応
実証済みの長期信頼性
このグレードの主な用途
このグレードの代表的な用途には、ヒートシンクおよびフレーム、LEDバックライトモジュール、LED照明、高速ハードウェアドライバ、マイクロヒートパイプ、車両エンジンコントローラー、通信業界、半導体自動検査装置などが含まれます。
TIF020-19 — データシート仕様
以下の値は公式データシート (PDF: TIF020-19_Data-Sheet.pdf)から転記したものです。承認およびロット別のCoAには、リンク先のPDFをご利用ください。
アプリケーションエンジニアリングサポートを依頼する| 項目 | 値（代表値／記載値） | 測定法／備考 |
|---|---|---|
| 色 | 黄色 | 目視 |
| 構造 | セラミック充填シリコン材料 | — |
| 流動率 | 90 g/min | Ziitek試験方法 |
| 密度 (g/cm³) | 2.6 | ASTM D792 |
| 熱伝導率 (W/m·K) | 2.0 | ASTM D5470 |
| 熱抵抗 @10psi | 0.143 °C·in²/W | ASTM D5470 |
| 熱抵抗 @50psi | 0.114 °C·in²/W | ASTM D5470 |
| 推奨動作温度 | -40~200 °C | — |
| 絶縁破壊電圧 (V/mm) | ≥4000 | ASTM D149 |
| ボンドラインの厚さ | 0.10 mm | — |
| 難燃性等級 | V-0 | UL94 |
| 保管期間 | 12ヶ月 | — |
* ご注文書に記載されているPDF改訂版の値と照合してください。
TIF020-19の公称熱伝導率はどのくらいですか？
お客様向けのワークブックには、公称の厚さ方向の熱伝導率は2 W/m·Kと記載されています。実際の測定値は圧力、ギャップ、および固定具によって異なりますので、技術資料を参考にしてください。
ZiitekはTIF020-19をダイカット加工やカスタムの厚さで供給できますか？
はい、可能です。DXF/DWG形式の外形図と積層高をお送りください。サーマルパテおよびサーマルゲル製品はZiitekにて定常的に加工されています。公差は厚さと形状によって異なります。
TIF020-19の技術資料はどこにありますか？
利用可能になりましたら、このページから技術資料をダウンロードしてください。お持ちの資料の改訂版が異なる場合は、アプリケーションエンジニアリングが照合できるよう、RFQに記載のファイル名をお知らせください。
TIF020-19はRoHSに準拠していますか？
ZiitekはすべてのTIM製品ラインにおいて、RoHSに準拠した配合を目指しています。監査の際はコンプライアンスの項目を引用してください。また、追加の地域別化学物質リストが必要な場合はお知らせください。
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