TIF050-WA Thermal Gel
- ボンドライン厚
- 0.15 mm
- 密度 (g/cm³)
- 3.6
- 難燃性規格
- V-0
- 推奨動作温度…
- -40~200 °C
- 熱伝導率 (W/m·K)
- 5.0
- 色
- グレー
TIF050-WA — 製品概要
TIF®050-WAは、高性能機器向けに設計された一液性の熱伝導性電波吸収ゲルです。優れたEMI抑制性能と高い熱伝導性を両立しており、電磁波吸収と放熱を同時に必要とする用途に最適です。ゲル状であるため、塗布の柔軟性とギャップへの適応性に優れ、卓越した圧縮性と密着性も備えています。本製品は大規模な自動ディスペンスプロセスに対応しており、特に不規則な表面やギャップ充填の場面に適しています。
TIF050-WA — 特長
熱伝導性と電磁波吸収のデュアル機能
高い柔軟性のシリコーンゲル材料
高粘度で安定したシステム、フィラーマイグレーションなし
ディスペンスシステムによる容易な自動化
長期信頼性
このグレードの用途
このグレードの代表的な用途には、ルーター/スイッチ用RFモジュール、スマートフォン・タブレット・ノートPC内のRFチップ、新エネルギー車のバッテリー管理システム、パワーモジュール、産業用制御マザーボード、レーザー、センサー、高速伝送インターフェースなどが含まれます。
TIF050-WA — データシート仕様
以下の値は公式データシート (PDF: TIF050-WA_Data-Sheet.pdf)から転記したものです。承認およびロット別のCoAには、リンク先のPDFをご利用ください。
アプリケーションエンジニアリングサポートを依頼する| 項目 | 値（代表値／記載値） | 測定法／備考 |
|---|---|---|
| 色 | グレー | 目視 |
| 構成 | セラミックおよび磁性粉充填シリコン材料 | - |
| フローレート | 35 g/分 | - |
| 密度 (g/cm³) | 3.6 | ASTM D792 |
| 熱伝導率 (W/m·K) | 5.0 | ASTM D5470 |
| 熱抵抗 @10psi | 0.08 °C·in²/W | ASTM D5470 |
| 熱抵抗 @50psi | 0.07 °C·in²/W | ASTM D5470 |
| 推奨動作温度 | -40~200 °C | - |
| 接着厚 | 0.15 mm | - |
| 難燃性等級 | V-0 | UL94 |
| 有効期間 | 12ヶ月 (未開封) | - |
* ご注文書に記載されているPDF改訂版の値と照合してください。
TIF050-WAの公称熱伝導率はどのくらいですか？
お客様向けのワークブックには、公称の厚み方向の熱伝導率が — W/m·K と記載されています。実際の測定値は、圧力、ギャップ、治具によって異なります。参考として技術資料をご利用ください。
ZiitekはTIF050-WAをダイカット加工やカスタムの厚さで供給できますか？
はい、可能です。DXF/DWG形式の外形図と積層高をお送りください。Ziitekでは、サーマルパテおよびサーマルゲル製品の加工を日常的に行っております。公差は厚さと形状によって異なります。
TIF050-WAの技術資料はどこにありますか？
技術資料が利用可能な場合は、このページからダウンロードしてください。お客様の改訂版が異なる場合は、アプリケーションエンジニアリングが照合できるよう、RFQに記載のファイル名をお知らせください。
TIF050-WAはRoHSに準拠していますか？
Ziitekは、すべてのTIM製品ラインにおいてRoHS準拠の配合を目指しています。監査の際には、適合性に関する記載箇所を引用してください。また、追加の地域別化学物質リストが必要な場合は、弊社までお知らせください。
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