TIF030-11-1 Thermal Gel
- 密度 (g/cm³)
- 3.1
- 誘電率 @1MHz
- 8.0
- 絶縁破壊強度 (kV/mm)
- ≥11.5
- 難燃性規格
- V-0
- 熱伝導率 (W/m·K)
- 3.0
- 体積抵抗率 (Ω·cm)
- 4.0×10¹⁴
TIF030-11-1 — 製品概要
TIF®030-11-1は、優れた界面熱抵抗特性と卓越した可塑性を備えた一液性の熱伝導性シリコーンペーストで、幅広い設計における厳しい熱管理要件を満たすことができます。この材料は極めて低い硬度と自由な成形能力を持ち、塗布や組み立てが容易である一方、高温環境下でも良好な安定性を発揮します。その低応力特性は、高い精度と信頼性が求められる電子機器に特に適しており、組み立て時や動作時における敏感な部品への機械的ストレスを効果的に軽減します。
TIF030-11-1 — 特長
熱伝導率 3.0 W/m·K
低応力
繊細な部品を保護
優れた安定性と高い可塑性
優れた誘電特性
1液性で塗布・使用が容易
硬化不要
このグレードの用途
このグレードの代表的な適用対象には、パワーモジュール、LEDバックライトモジュールおよびLED照明、高速ハードウェアドライバ、マイクロヒートパイプ、車両エンジンコントローラ、通信産業機器、半導体自動検査装置などがあります。
TIF030-11-1 — データシート仕様
以下の値は公式データシート (PDF: TIF030-11-1_Data-sheet.pdf)から転記したものです。承認およびロット別のCoAには、リンク先のPDFをご利用ください。
アプリケーションエンジニアリングサポートを依頼する| 項目 | 値（代表値／記載値） | 測定法／備考 |
|---|---|---|
| 色 | ダークグレー | 目視 |
| 構造と組成 | セラミック充填シリコン材料 | — |
| 密度 (g/cm³) | 3.1 | ASTM D792 |
| 熱伝導率 (W/m·K) | 3.0 | ASTM D5470 |
| 絶縁耐力 (kV/mm) | ≥11.5 | ASTM D149 |
| 誘電率 @1MHz | 8.0 | ASTM D5470 |
| 体積抵抗率 (Ω·cm) | 4.0×10¹⁴ | ASTM D257 |
| 難燃性等級 | V-0 | UL94 (E331100) |
* ご注文書に記載されているPDF改訂版の値と照合してください。
TIF030-11-1の公称熱伝導率はどのくらいですか？
お客様向けのワークブックには、公称の厚さ方向熱伝導率は3 W/m·Kと記載されています。実測値は圧力、ギャップ、測定治具によって異なります。技術文書を基準としてご参照ください。
ZiitekはTIF030-11-1をダイカット品またはカスタム厚で供給できますか？
はい、可能です。DXF/DWG形式の外形図と積層高さをお送りください。サーマルパテおよびサーマルゲル製品はZiitekにて日常的に加工されています。公差は厚さと形状によって決まります。
TIF030-11-1の技術文書はどこにありますか？
技術文書が利用可能な場合は、このページからダウンロードしてください。お客様のリビジョンが異なる場合は、アプリケーションエンジニアリングが照合できるよう、RFQに記載のファイル名をお知らせください。
TIF030-11-1はRoHSに準拠していますか？
Ziitekは、すべてのTIM製品ラインでRoHS準拠の配合を目指しています。監査の際にはコンプライアンスの項目を引用してください。また、追加の地域別化学物質リストが必要な場合はお知らせください。
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