TIF030AB-05S — Thermal putty and thermal gel (3 W/m·K nominal) — gallery view 1 of 4

TIF030AB-05S Thermal Gel

ボンドライン厚さ
0.2 mm
絶縁破壊電圧 (V/mm)
≥5500
密度 (g/cm³)
3.1
難燃性等級
V-0
硬度 (Shore OO)
65
A剤粘度 (mPa·s)
1,500,000
ダウンロード TIF030AB-05S データシート(PDF)
概要

TIF030AB-05S — 製品概要

TIF®030AB-05Sは、高い熱伝導性を持つ液状のギャップ充填材です。2液性で、様々な温度で硬化するシステムとして提供されます。この製品は、電子デバイスモジュールに接合するための、高い熱伝導性を持つ柔らかいエラストマーとして供給されます。個別の素子やPCB全体から金属製ハウジングや放熱板へ熱を伝えることができ、結果として発熱する電子部品の効率と寿命を向上させます。液状であるため、個別のダイカットや特定のパッド厚に代わり、様々な厚みに対応できます。グリースとは異なり、硬化後の製品は乾燥していて触れることができ、さらなる熱対策用途での使用を目的としています。

特長

TIF030AB-05S — 特長

  • 良好な熱伝導性

  • 保管が容易な2液性配合

  • 低温および高温における優れた機械的・化学的安定性

  • 超追従性・低応力の界面アプリケーション

  • 常温または加速硬化スケジュール

  • ディスペンスしやすいように最適化されたせん断減粘特性

技術仕様

TIF030AB-05S — データシート仕様

以下の値は公式データシート (PDF: TIF030AB-05S_Data-Sheet.pdf)から転記したものです。承認およびロット別のCoAには、リンク先のPDFをご利用ください。

アプリケーションエンジニアリングサポートを依頼する
TIF030AB-05Sデータシート特性表
項目値(代表値/記載値)測定法/備考
未硬化の材料特性
色/A剤白色目視
色/B剤ブルー目視
A剤 粘度 (mPa·s)1,500,000GB/T 10247
B剤 粘度 (mPa·s)900,000GB/T 10247
フローレート25 g/minZiitek 試験方法
密度 (g/cm³)3.1ASTM D792
ボンドライン厚0.2 mmZiitek 試験方法
熱抵抗 @10psi0.075 °C·in²/WASTM D5470
熱抵抗 @50psi0.045 °C·in²/WASTM D5470
混合比1:1
保存期間 (ヶ月)12
硬化スケジュール
ポットライフ @ 25°C30分Ziitek 試験方法
25°Cでの硬化16時間Ziitek 試験方法
70°Cでの硬化60分Ziitek 試験方法
硬化後の材料特性
ブルー目視
硬度 (Shore OO)65ASTM D2240
推奨動作温度-40 ~ 200 °C
絶縁破壊電圧 (V/mm)≥5500ASTM D149
難燃性等級V-0UL 94
熱伝導率 (W/m·K)3.0ASTM D5470

* ご注文書に記載されているPDF改訂版の値と照合してください。

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FAQ

TIF030AB-05S — よくあるご質問

他社製TIMからの置き換えやスタック構成の見直しが必要ですか?図面をお送りください。アプリケーション担当が迅速に対応します。

エンジニアに相談する
TIF030AB-05Sの公称熱伝導率はどのくらいですか?

顧客ワークブックには、公称の厚さ方向熱伝導率が3 W/m·Kと記載されています。実際の測定値は圧力、ギャップ、固定具によって異なりますので、技術文書を参考にしてください。

ZiitekはTIF030AB-05Sをダイカット加工やカスタム厚で供給できますか?

はい、可能です。DXF/DWG形式の外形図と積層高さをお送りください。サーマルパテおよびサーマルゲル部品はZiitekで日常的に加工されており、公差は厚さと形状によって異なります。

TIF030AB-05Sの技術文書はどこにありますか?

このページから技術資料をダウンロードしてください(入手可能な場合)。お客様の資料の改訂版が異なる場合は、アプリケーションエンジニアリング部門で照合できるよう、RFQに記載のファイル名を指定してください。

TIF030AB-05SはRoHSに準拠していますか?

Ziitekは、すべてのTIM製品ラインにおいてRoHS準拠の配合を目指しています。監査の際はコンプライアンスの項目を引用してください。また、追加の地域別化学物質リストが必要な場合はお知らせください。

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