TIF030AB-11U — Thermal putty and thermal gel (3 W/m·K nominal) — gallery view 1 of 2

TIF030AB-11U Thermal Gel

絶縁破壊電圧 (V/mm)
≥5500
密度 (g/cm³)
3.1
難燃性等級
V-0
硬度
27 Shore OO
A剤粘度 (mPa·s)
1,000,000
B剤粘度 (mPa·s)
1,200,000
ダウンロード TIF030AB-11U データシート(PDF)
概要

TIF030AB-11U — 製品概要

TIF®030AB-11Uは、高い熱伝導性を持つ液状のギャップ充填材です。2液性で、様々な温度で硬化するシステムとして提供されます。この製品は、電気デバイスモジュールに接合するための、高い熱伝導性を持つ柔らかいエラストマーとして供給されます。個別の素子やPCB全体から金属製ハウジングや放熱板へ熱を伝えることができ、結果として発熱する電子部品の効率と寿命を向上させます。液状であるため、個別のダイカットや特定のパッド厚に代わり、様々な厚みに対応できます。グリースとは異なり、硬化後の製品は乾燥していて触れることができます。熱対策用途での使用を目的としています。

特長

TIF030AB-11U — 特長

  • 高い熱伝導性

  • 保管が容易な2液性配合

  • 低温および高温における優れた機械的・化学的安定性

  • 超追従性・低応力の界面アプリケーション

  • 常温または加速硬化スケジュール

  • ディスペンスしやすいように最適化されたせん断減粘特性

技術仕様

TIF030AB-11U — データシート仕様

以下の値は公式データシート (PDF: TIF030AB-11U_Data-Sheet.pdf)から転記したものです。承認およびロット別のCoAには、リンク先のPDFをご利用ください。

アプリケーションエンジニアリングサポートを依頼する
TIF030AB-11Uデータシート特性表
項目値(代表値/記載値)測定法/備考
未硬化材料特性
色/A剤白色目視
色/B剤グレー目視
A剤粘度 (mPa·s)1,000,000GB/T 10247
B剤粘度 (mPa·s)1,200,000GB/T 10247
密度 (g/cm³)3.1ASTM D792
混合比1:1
保存期間6ヶ月
硬化スケジュール
ポットライフ30分Ziitek 試験方法
硬化 (時間)6Ziitek 試験方法
硬化30分Ziitek 試験方法
硬化後材料特性
グレー目視
硬度27 Shore OOASTM D2240
推奨動作温度-45 ~ 200 °C
絶縁破壊電圧 (V/mm)≥5500ASTM D149
難燃性等級V-0UL 94
熱伝導率 (W/m·K)3.0ASTM D5470

* ご注文書に記載されているPDF改訂版の値と照合してください。

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FAQ

TIF030AB-11U — よくあるご質問

他社製TIMからの置き換えやスタック構成の見直しが必要ですか?図面をお送りください。アプリケーション担当が迅速に対応します。

エンジニアに相談する
TIF030AB-11Uの公称熱伝導率はどのくらいですか?

お客様向けワークブックには、公称の厚さ方向熱伝導率が3 W/m·Kと記載されています。実際の測定値は、圧力、ギャップ、および固定具によって異なります。技術資料を参考にしてください。

ZiitekはTIF030AB-11Uをダイカット品やカスタムの厚さで供給できますか?

はい、可能です。DXF/DWG形式の外形図と積層高さをお送りください。サーマルパテおよびサーマルゲル部品は、Ziitekにて通常加工対応しております。公差は厚さと形状によって異なります。

TIF030AB-11Uの技術資料はどこにありますか?

このページから技術資料をダウンロードしてください(入手可能な場合)。お客様の資料の改訂版が異なる場合は、アプリケーションエンジニアリング部門で照合できるよう、RFQに記載のファイル名を指定してください。

TIF030AB-11UはRoHSに準拠していますか?

Ziitekは、すべてのTIM製品ラインにおいてRoHS準拠の配合を目指しています。監査の際はコンプライアンスの項目を引用してください。また、追加の地域別化学物質リストが必要な場合はお知らせください。

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