TIF035AB-05S — Thermal putty and thermal gel (3.5 W/m·K nominal) — gallery view 1 of 1

TIF035AB-05S Thermal Gel

密度 (g/cm³)
3.1
誘電率 @1MHz
4.4
難燃性等級
94 V0
硬度
55 Shore 00
熱伝導率
3.5 W/mk
熱伝導率
3.5 W/mk
ダウンロード TIF035AB-05S データシート(PDF)
概要

TIF035AB-05S — 製品概要

TIF™ 035AB-05Sは、高い熱伝導性を持つ液状のギャップ充填材です。2液性で、様々な温度での硬化が可能です。この製品は、高い熱伝導性、柔軟性、エラストマー特性を持ち、非流動性であるため、電子デバイスモジュールへの塗布が容易です。個別の素子やPCB全体から発生する熱を金属製筐体や放熱板に伝えることができ、結果として発熱する電子部品の効率と寿命を向上させます。液状であるため、個別のダイカット品や特定の厚さのパッドを置き換え、様々な厚さに対応できます。グリスとは異なり、硬化後は乾燥しており、クリーニングも容易です。マルチチップの熱対策用途での使用が意図されています。

特長

TIF035AB-05S — 特長

  • 良好な熱伝導性

  • 保管が容易な2液性配合

  • 低温および高温における優れた機械的・化学的安定性

  • 超追従性・低応力の界面アプリケーション

  • 常温または加速硬化スケジュール

  • ディスペンスしやすいように最適化されたせん断減粘特性

技術仕様

TIF035AB-05S — データシート仕様

以下の値は公式データシート (PDF: TIF035AB-05S-Datasheet.pdf)から転記したものです。承認およびロット別のCoAには、リンク先のPDFをご利用ください。

アプリケーションエンジニアリングサポートを依頼する
TIF035AB-05Sデータシート特性表
項目値(代表値/記載値)測定法/備考
代表的な未硬化材料の物性
色/A液白色目視
色/B液ブルー目視
混合後の粘度 (cps)200000cpsASTM D2196
密度 (g/cm³)3.1ASTM D792
混合比1:1
保存期間 @ 25°C (ヶ月)6
硬化スケジュール
ポットライフ @ 25°C60分
硬化 @ 25°C16~24時間
硬化 @ 100°C30分
硬化後の物性
ブルー目視
硬度55 Shore 00ASTM D2240
連続使用温度-45 ~ 200°C
絶縁破壊強度200 V/milASTM D149
誘電率 @1MHz4.4ASTM D150
体積抵抗率>10¹² Ω·cmASTM D257
難燃性評価94 V0E331100
熱伝導率3.5 W/mkISO22007-2
熱伝導率3.5 W/mkASTM D5470

* ご注文書に記載されているPDF改訂版の値と照合してください。

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FAQ

TIF035AB-05S — よくあるご質問

他社製TIMからの置き換えやスタック構成の見直しが必要ですか?図面をお送りください。アプリケーション担当が迅速に対応します。

エンジニアに相談する
TIF035AB-05Sの公称熱伝導率はどのくらいですか?

お客様向けワークブックには、公称の厚さ方向熱伝導率が3.5 W/m·Kと記載されています。実際の測定値は、圧力、ギャップ、および固定具によって異なります。技術資料を参考にしてください。

ZiitekはTIF035AB-05Sをダイカット品やカスタムの厚さで供給できますか?

はい、可能です。DXF/DWG形式の外形図と積層高さをお送りください。サーマルパテおよびサーマルゲル部品は、Ziitekにて通常加工対応しております。公差は厚さと形状によって異なります。

TIF035AB-05Sの技術資料はどこにありますか?

技術資料が利用可能な場合は、このページからダウンロードしてください。お客様の改訂版が異なる場合は、アプリケーションエンジニアリングが適合するよう、お客様のRFQに記載されているファイル名をお知らせください。

TIF035AB-05SはRoHSに準拠していますか?

ZiitekはすべてのTIM製品ラインでRoHS準拠の配合を目指しています。監査の際はコンプライアンスの項目をご参照ください。また、追加の地域別化学物質リストが必要な場合はお知らせください。

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