TIF035AB-05S-D Thermal Gel
- 密度 (g/cm³)
- 3.1
- 誘電率 @1MHz
- 4.4
- 難燃性等級
- 94 V0
- 硬度
- 55 Shore 00
- 熱伝導率 (W/m·K)
- 3.5
- 熱伝導率 (W/m·K)
- 3.5
TIF035AB-05S-D — 製品概要
TIF™ 035AB-05Sは、高い熱伝導性を持つ液状のギャップ充填材です。2液性で、様々な温度で硬化するシステムとして提供されます。この製品は、高い熱伝導性を持つ柔らかいエラストマーとして供給され、非流動性という特性を持ち、電気デバイスモジュールへの接合が容易です。個別の素子やPCB全体から金属製ハウジングや放熱板へ熱を伝えることができ、結果として発熱する電子部品の効率と寿命を向上させます。液状であるため、個別のダイカットや特定のパッド厚に代わり、様々な厚みに対応できます。グリースとは異なり、硬化後の製品は乾燥しており、清掃が容易です。マルチチップの熱対策用途での使用を目的としています。
TIF035AB-05S-D — 特長
良好な熱伝導性
保管が容易な2液性配合
低温および高温における優れた機械的・化学的安定性
超追従性・低応力の界面アプリケーション
常温または加速硬化スケジュール
ディスペンスしやすいように最適化されたせん断減粘特性
このグレードの用途
このグレードの代表的な応用対象は、コンピュータおよび周辺機器、電気通信、車載エレクトロニクス、熱伝導性振動減衰、ヒートシンク、およびあらゆる発熱半導体などです。
TIF035AB-05S-D — データシート仕様
以下の値は公式データシート (PDF: TIF035AB-05S-Datasheet.pdf)から転記したものです。承認およびロット別のCoAには、リンク先のPDFをご利用ください。
アプリケーションエンジニアリングサポートを依頼する| 項目 | 値（代表値／記載値） | 測定法／備考 |
|---|---|---|
| 未硬化時の代表特性 | ||
| 色/A剤 | 白色 | 目視 |
| 色/B剤 | ブルー | 目視 |
| 混合後の粘度 (cps) | 200000 cps | ASTM D2196 |
| 密度 (g/cm³) | 3.1 | ASTM D792 |
| 混合比 | 1:1 | — |
| 保管期間 @ 25°C (ヶ月) | 6 | — |
| 硬化スケジュール | ||
| ポットライフ @ 25°C | 60分 | — |
| 硬化 @ 25°C | 16～24時間 | — |
| 硬化 @ 100°C | 30分 | — |
| 硬化後の特性 | ||
| 色 | ブルー | 目視 |
| 硬度 | 55 Shore 00 | ASTM D2240 |
| 連続使用温度 | -45 ~ 200 °C | — |
| 絶縁耐力 | 200 V/mil | ASTM D149 |
| 誘電率 @1MHz | 4.4 | ASTM D150 |
| 体積抵抗率 | ＞10¹² Ω·cm | ASTM D257 |
| 難燃性等級 | 94 V0 | E331100 |
| 熱伝導率 (W/m·K) | 3.5 | ISO22007-2 |
| 熱伝導率 (W/m·K) | 3.5 | ASTM D5470 |
* ご注文書に記載されているPDF改訂版の値と照合してください。
TIF035AB-05S-Dの公称熱伝導率はどのくらいですか？
お客様向けワークブックには、公称の厚さ方向熱伝導率が3.5 W/m·Kと記載されています。実際の測定値は、圧力、ギャップ、および固定具によって異なります。技術資料を参考にしてください。
ZiitekはTIF035AB-05S-Dをダイカット品やカスタムの厚さで供給できますか？
はい、可能です。DXF/DWG形式の外形図と積層高さをお送りください。サーマルパテおよびサーマルゲル部品は、Ziitekにて通常加工対応しております。公差は厚さと形状によって異なります。
TIF035AB-05S-Dの技術資料はどこにありますか？
このページから技術資料をダウンロードしてください（入手可能な場合）。お客様の資料の改訂版が異なる場合は、アプリケーションエンジニアリング部門で照合できるよう、RFQに記載のファイル名を指定してください。
TIF035AB-05S-DはRoHSに準拠していますか？
Ziitekは、すべてのTIM製品ラインにおいてRoHS準拠の配合を目指しています。監査の際はコンプライアンスの項目を引用してください。また、追加の地域別化学物質リストが必要な場合はお知らせください。
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