TIF050-11 Thermal Gel
- ボンドライン厚さ (mm)
- 0.20 mm
- 密度 (g/cm³)
- 3.20
- 絶縁破壊強度 (V/mm)
- ≥4000
- 難燃性グレード
- V-0
- 推奨動作温度…
- -45~200
- 熱伝導率 (W/m·K)
- 5.0
TIF050-11 — 製品概要
TIF®050-11は、優れた熱伝導性と卓越した柔らかさを両立する特殊なフィラーを配合した、柔らかい一液性シリコーンゲルベースのギャップフィラーです。従来のサーマルグリスと比較して、高い粘度によりシリコーンマトリックスからのフィラー分離を防ぎ、フィラーのマイグレーションを低減し、安定した熱性能の維持に貢献します。市販のディスペンスツールや自動装置を使用して、サーマルグリスのように塗布できます — 硬化工程は不要です。代表的な用途には、フリップチップ・マイクロプロセッサ、PPGA、マイクロBGAおよびBGAパッケージ、DSPチップ、円形シリコンチップ、LED照明、その他の高出力電子機器が含まれます。
TIF050-11 — 特長
熱伝導率 5.0 W/m·K
柔軟で圧縮力が非常に低い
低い熱インピーダンス
1液性で、塗布してそのまま使用
硬化不要
自動ディスペンスに対応
実証済みの長期信頼性
このグレードの用途
このグレードの代表的な対象用途には、ヒートシンクおよびフレーム、LEDバックライトモジュールおよびLED照明、高速ハードウェアドライバ、マイクロヒートパイプ、車両エンジンコントローラ、通信業界向け機器、半導体自動検査装置などがあります。
TIF050-11 — データシート仕様
以下の値は公式データシート (PDF: TIF050-11-Data-Sheet.pdf)から転記したものです。承認およびロット別のCoAには、リンク先のPDFをご利用ください。
アプリケーションエンジニアリングサポートを依頼する| 項目 | 値（代表値／記載値） | 測定法／備考 |
|---|---|---|
| 色 | グレー | 目視 |
| 構造と組成 | セラミック充填シリコン材料 | — |
| 流量 (g/min, 30 cc シリンジ / 2.5 mm オリフィス / 90 psi) | 40 | Ziitek 試験方法 |
| 密度 (g/cm³) | 3.20 | ASTM D297 |
| 熱伝導率 (W/m·K) | 5.0 | ASTM D5470 |
| 熱インピーダンス @10psi (°C·in²/W) | 0.077 | ASTM D5470 |
| 熱インピーダンス @50psi (°C·in²/W) | 0.068 | ASTM D5470 |
| 推奨動作温度 (°C) | -45~200 | Ziitek 試験方法 |
| 絶縁破壊強度 (V/mm) | ≥4000 | ASTM D149 |
| 接着層の厚さ (mm) | 0.20 | Ziitek 試験方法 |
| 難燃性等級 | V-0 | UL94 |
| 保存期間 (ヶ月) | 12 | — |
* ご注文書に記載されているPDF改訂版の値と照合してください。
TIF050-11の公称熱伝導率はどのくらいですか？
顧客向けワークブックには、公称の厚さ方向熱伝導率が5 W/m·Kと記載されています。実際の測定値は、圧力、ギャップ、および固定具によって異なります。技術資料を参考にしてください。
ZiitekはTIF050-11をダイカットまたはカスタムの厚さで供給できますか？
はい、可能です。DXF/DWG形式の外形図とスタックハイトをお送りください。サーマルパテおよびサーマルゲル部品は、Ziitekで日常的に加工されています。公差は厚さと形状によって異なります。
TIF050-11の資料はどこにありますか？
このページから技術資料をダウンロードしてください。お客様の資料のレビジョンが異なる場合は、アプリケーションエンジニアリング部門で照合できるよう、RFQに記載のファイル名をお知らせください。
TIF050-11はRoHSに準拠していますか？
Ziitekでは、すべてのTIM製品ラインにおいてRoHS指令に準拠した配合を目指しています。監査の際にはコンプライアンスの項目をご参照ください。また、その他に地域固有の化学物質リストへの対応が必要な場合は、弊社までお知らせください。
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