TIF050-11P Thermal Gel
- 絶縁破壊電圧 (V/mm)
- ≥6000
- 密度 (g/cm³)
- 3.25
- 誘電率 @1MHz
- 7.7
- 難燃性等級
- V-0
- 熱伝導率 (W/m·K)
- 5.0
- 体積抵抗率 (Ω·cm)
- 8.0×10¹³
TIF050-11P — 製品概要
TIF®050-11Pは、優れた界面熱抵抗特性と卓越した可塑性を持つ一液性の熱伝導性シリコーンパテ（Pグレード）であり、幅広い設計における厳しい熱管理要件を満たすことができます。この材料は非常に低い硬度と自由な成形能力を持ち、塗布や組み立てが容易でありながら、高温環境下でも良好な安定性を提供します。その低応力特性は、高精度と高信頼性が要求される電子機器に特に適しており、組み立て時や動作時における敏感な部品への機械的ストレスを効果的に低減します。
TIF050-11P — 特長
良好な熱伝導率 5.0 W/m·K
低応力
デリケートなコンポーネントを保護
高い可塑性と優れた安定性
優れた絶縁特性
一液性パテ
ディスペンスしてそのまま使用でき、硬化は不要です
このグレードの用途
このグレードの代表的な適用対象は、パワーモジュール、LEDバックライトモジュールおよびLED照明、高速ハードウェアドライバ、マイクロヒートパイプ、車両エンジンコントローラー、通信業界向け機器、半導体自動検査装置などです。
TIF050-11P — データシート仕様
以下の値は公式データシート (PDF: TIF050-11P_Data-sheet-..pdf)から転記したものです。承認およびロット別のCoAには、リンク先のPDFをご利用ください。
アプリケーションエンジニアリングサポートを依頼する| 項目 | 値（代表値／記載値） | 測定法／備考 |
|---|---|---|
| 色 | ダークグレー | 目視 |
| 構造と組成 | セラミック充填シリコン材料 | — |
| 密度 (g/cm³) | 3.25 | ASTM D792 |
| 熱伝導率 (W/m·K) | 5.0 | ASTM D5470 |
| 絶縁破壊電圧 (V/mm) | ≥6000 | ASTM D149 |
| 誘電率 @1MHz | 7.7 | ASTM D150 |
| 体積抵抗率 (Ω·cm) | 8.0×10¹³ | ASTM D257 |
| 難燃性等級 | V-0 | UL94 |
* ご注文書に記載されているPDF改訂版の値と照合してください。
TIF050-11Pの公称熱伝導率はどのくらいですか？
お客様向けの資料では、公称の厚さ方向の熱伝導率は5 W/m·Kと記載されています。実際の測定値は、圧力、ギャップ、および固定方法によって異なりますので、技術資料を基準としてご参照ください。
ZiitekはTIF050-11Pをダイカット加工やカスタムの厚さで供給できますか？
はい、対応可能です。DXF/DWG形式の外形図と積層高の情報をお送りください。サーマルパテおよびサーマルゲル製品は、Ziitekにて日常的に加工を行っております。公差は厚さと形状によって異なります。
TIF050-11Pの技術資料はどこにありますか？
このページから技術資料をダウンロードしてください。お客様の資料のレビジョンが異なる場合は、アプリケーションエンジニアリング部門で照合できるよう、RFQに記載のファイル名をお知らせください。
TIF050-11PはRoHSに準拠していますか？
Ziitekでは、すべてのTIM製品ラインにおいてRoHS指令に準拠した配合を目指しています。監査の際にはコンプライアンスの項目をご参照ください。また、その他に地域固有の化学物質リストへの対応が必要な場合は、弊社までお知らせください。
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