TIF050AB-11S — Thermal putty and thermal gel (5 W/m·K nominal) — gallery view 1 of 1

TIF050AB-11S Thermal Gel

接着厚さ
0.1 mm
絶縁破壊電圧 (V/mm)
≥5500
A剤粘度 (mP…
2,800,000
B剤粘度 (mP…
3,000,000
密度 (g/cm³)
3.2
難燃性
V-0
ダウンロード TIF050AB-11S データシート(PDF)
概要

TIF050AB-11S — 製品概要

TIF®050AB-11Sは、2液性の配合を採用した高熱伝導性の液状ギャップ充填材であり、様々な温度下での異なる硬化要件に合わせて調整することが可能です。特に低応力での組み立てや高い圧縮弾性率が求められる用途向けに設計されており、電子製品の組み立て時に相手材の表面に密着し、接触熱抵抗を効果的に低減させると同時に、優れた電気絶縁性能を発揮します。硬化後の性能は熱伝導性シリコーンシートに相当し、卓越した耐高温性と耐老化安定性を備えています。

特長

TIF050AB-11S — 特長

  • 高い熱伝導性

  • 保管しやすい2液性配合

  • 低温・高温下で優れた機械的・化学的安定性

  • 超柔軟で低応力な界面塗布

  • 常温硬化または加熱促進硬化に対応

  • ディスペンスを容易にする最適化されたチキソ性

技術仕様

TIF050AB-11S — データシート仕様

以下の値は公式データシート (PDF: TIF050AB-11S_Data-Sheet (1).pdf)から転記したものです。承認およびロット別のCoAには、リンク先のPDFをご利用ください。

アプリケーションエンジニアリングサポートを依頼する
TIF050AB-11Sデータシート特性表
項目値(代表値/記載値)測定法/備考
未硬化状態での材料特性
構造と組成セラミック充填シリコン材料-
色/A剤白色目視
色/B剤グレー目視
A成分粘度 (mPa·s)2,800,000GB/T 10247
B成分粘度 (mPa·s)3,000,000GB/T 10247
フローレート6 g/分Ziitek 試験法 (50 cc シリンジ/1.5 mm オリフィス/90 psi)
密度 (g/cm³)3.2ASTM D792
接着層の厚さ0.1 mm-
熱抵抗 @10psi0.08 °C·in²/WASTM D5470
熱抵抗 @50psi0.07 °C·in²/WASTM D5470
混合比1:1-
保存期間 (ヶ月)12-
硬化スケジュール
ポットライフ @ 25°C30分Ziitek 試験方法
硬化 @ 25°C60分Ziitek 試験方法
硬化 @ 70°C30分Ziitek 試験方法
硬化後の材料特性
グレー目視
硬度 (Shore OO)45ASTM D2240
推奨動作温度-45 ~ 200 °C-
絶縁破壊電圧 (V/mm)≥5500ASTM D149
難燃性等級V-0UL 94
熱伝導率 (W/m·K)5.0ASTM D5470

* ご注文書に記載されているPDF改訂版の値と照合してください。

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FAQ

TIF050AB-11S — よくあるご質問

他社製TIMからの置き換えやスタック構成の見直しが必要ですか?図面をお送りください。アプリケーション担当が迅速に対応します。

エンジニアに相談する
TIF050AB-11Sの公称熱伝導率はどのくらいですか?

お客様向けワークブックには、公称の厚さ方向熱伝導率が5 W/m·Kと記載されています。実際の測定値は圧力、ギャップ、固定方法によって異なりますので、技術資料を参考にしてください。

ZiitekはTIF050AB-11Sをダイカットやカスタムの厚さで供給できますか?

はい、可能です。DXF/DWG形式の外形図と積層高をお送りください。サーマルパテおよびサーマルゲル部品はZiitekで日常的に加工されており、公差は厚さと形状によって異なります。

TIF050AB-11Sの技術資料はどこにありますか?

技術資料が利用可能な場合は、このページからダウンロードしてください。お客様の改訂版が異なる場合は、アプリケーションエンジニアリングが適合するよう、お客様のRFQに記載されているファイル名をお知らせください。

TIF050AB-11SはRoHSに準拠していますか?

ZiitekはすべてのTIM製品ラインでRoHS準拠の配合を目指しています。監査の際はコンプライアンスの項目をご参照ください。また、追加の地域別化学物質リストが必要な場合はお知らせください。

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