TIF070-11 Thermal Gel
- 接着層の厚さ (mm)
- 0.20 mm
- 密度 (g/cm³)
- 3.50
- 絶縁耐力 (V/mm)
- ≥4000
- 難燃性等級
- V-0
- 推奨動作温度...
- -45~200
- 熱伝導率 (W/m·K)
- 7.0
TIF070-11 — 製品概要
TIF®070-11は、優れた熱伝導性と卓越した柔軟性を兼ね備えた特殊なフィラーを配合した、柔らかい一液性のシリコンゲルベースのギャップフィラーです。従来のサーマルグリスと比較して、その高い粘度によりシリコンマトリックスからのフィラー分離を防ぎ、フィラーのマイグレーションを低減させることで、安定した熱性能の維持に貢献します。市販のディスペンサーや自動化装置を使用してサーマルグリスのように塗布でき、硬化工程は不要です。代表的な用途には、フリップチップマイクロプロセッサ、PPGA、マイクロBGAおよびBGAパッケージ、DSPチップ、円形シリコンチップ、LED照明、その他の高出力電子機器などがあります。
TIF070-11 — 特長
熱伝導率 7.0 W/m·K
非常に柔らかく、低圧縮応力
低熱抵抗
一液性・ディスペンスタイプ
硬化は不要です
自動ディスペンスに対応
実証済みの長期信頼性
このグレードの用途
このグレードの代表的な適用対象は、ヒートシンクおよびフレーム、LEDバックライトモジュールおよびLED照明、高速ハードウェアドライバ、マイクロヒートパイプ、車両エンジンコントローラー、通信業界向け機器、半導体自動検査装置などです。
TIF070-11 — データシート仕様
以下の値は公式データシート (PDF: TIF070-11-Data-Sheet.pdf)から転記したものです。承認およびロット別のCoAには、リンク先のPDFをご利用ください。
アプリケーションエンジニアリングサポートを依頼する| 項目 | 値（代表値／記載値） | 測定法／備考 |
|---|---|---|
| 色 | グレー | 目視 |
| 構造および組成 | セラミック充填シリコン材料 | — |
| 流動率（g/min、30 ccシリンジ / 2.5 mmオリフィス / 90 psi） | 30 | Ziitek 試験方法 |
| 密度 (g/cm³) | 3.50 | ASTM D297 |
| 熱伝導率 (W/m·K) | 7.0 | ASTM D5470 |
| 熱インピーダンス @10psi (°C·in²/W) | 0.142 | ASTM D5470 |
| 熱インピーダンス @50psi (°C·in²/W) | 0.120 | ASTM D5470 |
| 推奨動作温度 (°C) | -45~200 | Ziitek 試験方法 |
| 絶縁耐力 (V/mm) | ≥4000 | ASTM D149 |
| 接着層の厚さ (mm) | 0.20 | Ziitek 試験方法 |
| 難燃性評価 | V-0 | UL94 |
| 有効期限（月） | 12 | — |
* ご注文書に記載されているPDF改訂版の値と照合してください。
TIF070-11の公称熱伝導率はどのくらいですか？
お客様向けの資料では、公称の厚さ方向の熱伝導率は7 W/m·Kと記載されています。実際の測定値は、圧力、ギャップ、および固定方法によって異なりますので、技術資料を基準としてご参照ください。
ZiitekはTIF070-11をダイカット加工やカスタムの厚さで供給できますか？
はい、対応可能です。DXF/DWG形式の外形図と積層高の情報をお送りください。サーマルパテおよびサーマルゲル製品は、Ziitekにて日常的に加工を行っております。公差は厚さと形状によって異なります。
TIF070-11の技術資料はどこにありますか？
このページで技術資料が利用可能な場合は、ダウンロードしてください。お客様のレビジョンが異なる場合は、アプリケーションエンジニアリング部門で照合できるよう、RFQに記載のファイル名を指定してください。
TIF070-11はRoHSに準拠していますか？
ZiitekはすべてのTIM製品ラインでRoHS準拠の配合を目指しています。監査の際はコンプライアンスの項目を引用し、追加の地域別化学物質リストが必要な場合はお知らせください。
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