TIF080-11 — Thermal putty and thermal gel (8 W/m·K nominal) — gallery view 1 of 3

TIF080-11 Thermal Gel

接着層の厚さ (mm)
0.2 mm
絶縁破壊電圧 (V/mm)
≥4000
密度 (g/cm³)
3.4
難燃性等級
V-0
推奨動作温度...
-40~200
熱伝導率 (W/m·K)
8.0
ダウンロード TIF080-11 データシート(PDF)
概要

TIF080-11 — 製品概要

TIF®080-11は、優れた熱伝導性(8.0 W/m·K)と卓越した柔軟性を兼ね備えた特殊なフィラーを配合した、柔らかい一液性のシリコンゲルベースのギャップフィラーです。従来のサーマルグリスと比較して、その高い粘度によりシリコンマトリックスからのフィラー分離を防ぎ、フィラーのマイグレーションを低減させることで、安定した熱性能の維持に貢献します。市販のディスペンサーや自動化装置を使用してサーマルグリスのように塗布でき、硬化工程は不要です。

特長

TIF080-11 — 特長

  • 優れた熱伝導率 8.0 W/m·K

  • 非常に柔らかく、低圧縮応力

  • 低熱抵抗

  • 一液性・ディスペンスタイプ

    硬化は不要です

  • 自動ディスペンスに対応

  • 実証済みの長期信頼性

技術仕様

TIF080-11 — データシート仕様

以下の値は公式データシート (PDF: TIF080-11_Data-Sheet.pdf)から転記したものです。承認およびロット別のCoAには、リンク先のPDFをご利用ください。

アプリケーションエンジニアリングサポートを依頼する
TIF080-11データシート特性表
項目値(代表値/記載値)測定法/備考
グレー目視
構造および組成セラミック充填シリコン材料
流動率(g/min、30 ccシリンジ / 2.5 mmオリフィス / 90 psi)40Ziitek 試験方法
密度 (g/cm³)3.4ASTM D792
熱伝導率 (W/m·K)8.0ASTM D5470
熱インピーダンス @10psi (°C·in²/W)0.065ASTM D5470
熱インピーダンス @50psi (°C·in²/W)0.060ASTM D5470
推奨動作温度 (°C)-40~200
絶縁破壊電圧 (V/mm)≥4000ASTM D149
ボンドライン厚 (mm)0.2
難燃性等級V-0UL94
保存期間 (ヶ月)12

* ご注文書に記載されているPDF改訂版の値と照合してください。

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FAQ

TIF080-11 — よくあるご質問

他社製TIMからの置き換えやスタック構成の見直しが必要ですか?図面をお送りください。アプリケーション担当が迅速に対応します。

エンジニアに相談する
TIF080-11の公称熱伝導率はどのくらいですか?

お客様向けワークブックには、公称の厚さ方向熱伝導率が8 W/m·Kと記載されています。測定値は圧力、ギャップ、固定方法によって異なりますので、技術資料をご参照ください。

ZiitekはTIF080-11をダイカットやカスタム厚で供給できますか?

はい、可能です。DXF/DWG形式の外形図と積層高をお送りください。サーマルパテおよびサーマルゲル製品は、Ziitekにて日常的に加工されています。公差は厚さと形状によって決まります。

TIF080-11の資料はどこにありますか?

このページで技術資料が利用可能な場合は、ダウンロードしてください。お客様のレビジョンが異なる場合は、アプリケーションエンジニアリング部門で照合できるよう、RFQに記載のファイル名を指定してください。

TIF080-11はRoHSに準拠していますか?

ZiitekはすべてのTIM製品ラインでRoHS準拠の配合を目指しています。監査の際はコンプライアンスの項目を引用し、追加の地域別化学物質リストが必要な場合はお知らせください。

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