TIF080AB-11F Thermal Gel
- ボンドライン厚
- 0.1 mm
- 絶縁破壊電圧 (V/mm)
- ≥5500
- 密度 (g/cm³)
- 3.25
- 難燃性規格
- V-0
- 硬度 (ショア OO)
- 60
- 熱伝導率 (W/m·K)
- 8.0
TIF080AB-11F — 製品概要
TIF®080AB-11Fは、高熱伝導性の液状ギャップフィラー材料です。2液性で、様々な温度で硬化するシステムを備えています。この製品は、電子デバイスモジュールに接着するための、高熱伝導性で柔らかいエラストマーとして供給されます。個々の素子やPCB全体から発生する熱を金属製の筐体や放熱板に伝えることができ、結果として発熱する電子部品の効率と寿命を向上させます。液状であるため、個別のダイカットや特定の厚さのパッドに代わり、様々な厚さに対応できます。グリスとは異なり、硬化後の製品は乾燥しており、触れることができ、さらなる熱対策用途での使用を目的としています。
TIF080AB-11F — 特長
良好な熱伝導性
保管しやすい2液性タイプ
低温・高温下での優れた機械的・化学的安定性
超適合性・低応力のインターフェース形成
常温または加熱硬化に対応
ディスペンスしやすいように最適化されたチクソ性
このグレードの用途
このグレードの代表的な用途には、コンピューターおよび周辺機器、電気通信、車載エレクトロニクス、熱伝導性防振、ヒートシンクおよびあらゆる発熱半導体などが含まれます。
TIF080AB-11F — データシート仕様
以下の値は公式データシート (PDF: TIF080AB-11F_Data-sheet-..pdf)から転記したものです。承認およびロット別のCoAには、リンク先のPDFをご利用ください。
アプリケーションエンジニアリングサポートを依頼する| 項目 | 値（代表値／記載値） | 測定法／備考 |
|---|---|---|
| 未硬化状態での特性 | ||
| 色/A液 | 白色 | 目視 |
| 色/B液 | グレー | 目視 |
| フローレート | 9.0 g/min | Ziitek 試験方法 |
| 密度 (g/cm³) | 3.25 | ASTM D792 |
| 接着層の厚さ | 0.1 mm | Ziitek 試験方法 |
| 熱抵抗 | 0.07 °C·in²/W | ASTM D5470 |
| 熱抵抗 | 0.06 °C·in²/W | ASTM D5470 |
| 混合比 | 1:1 | — |
| 保管期間 (ヶ月) | 12 | — |
| 硬化スケジュール | ||
| ポットライフ | 30分 | Ziitek 試験方法 |
| 硬化 | 120分 | Ziitek 試験方法 |
| 硬化 | 30分 | Ziitek 試験方法 |
| 硬化後材料特性 | ||
| カラー | グレー | 目視 |
| 硬度 (Shore OO) | 60 | ASTM D2240 |
| 推奨動作温度 | -45 ~ 200 °C | Ziitek 試験方法 |
| 絶縁破壊電圧 (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| 難燃性等級 | V-0 | UL 94 |
| 熱伝導率 (W/m·K) | 8.0 | ASTM D5470 |
* ご注文書に記載されているPDF改訂版の値と照合してください。
TIF080AB-11Fの公称熱伝導率はどのくらいですか？
お客様向けのワークブックには、公称の厚さ方向熱伝導率は8 W/m·Kと記載されています。測定値は圧力、ギャップ、固定具によって異なりますので、技術資料をご参照ください。
ZiitekはTIF080AB-11Fをダイカット品やカスタムの厚さで供給できますか？
はい、可能です。DXF/DWG形式の外形図と積層高さの情報をお送りください。サーマルパテやサーマルゲル製品はZiitekで日常的に加工されており、公差は厚さと形状によって決まります。
TIF080AB-11Fの技術資料はどこにありますか？
このページから入手可能な技術資料をダウンロードしてください。お客様がお持ちの資料の版が異なる場合は、アプリケーションエンジニアリング部門で照合できるよう、RFQに記載のファイル名をお知らせください。
TIF080AB-11FはRoHSに準拠していますか？
ZiitekはすべてのTIM製品ラインにおいて、RoHS準拠の配合を目指しています。監査の際にはコンプライアンスの項目をご参照ください。また、その他地域の規制物質リストへの対応が必要な場合はお知らせください。
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