TIF080AB-11S — Thermal putty and thermal gel (8 W/m·K nominal) — gallery view 1 of 4

TIF080AB-11S Thermal Gel

接着厚さ
0.2 mm
密度 (g/cm³)
3.4
難燃性
V-0
硬度
45 ショアOO
熱伝導率 (W/m·K)
8.0
体積抵抗率
> 1.0×10¹² Ω·cm
ダウンロード TIF080AB-11S データシート(PDF)
概要

TIF080AB-11S — 製品概要

TIF080® AB-11Sは、高熱伝導性の液状ギャップフィラー材料です。2液性で、様々な温度で硬化するシステムを備えています。この製品は、電子デバイスモジュールに接着するための、高熱伝導性で柔らかいエラストマーとして供給されます。個々の素子やPCB全体から発生する熱を金属製の筐体や放熱板に伝えることができ、結果として発熱する電子部品の効率と寿命を向上させます。液状であるため、個別のダイカットや特定の厚さのパッドに代わり、様々な厚さに対応できます。グリスとは異なり、硬化後の製品は乾燥しており、触れることができます。熱対策用途での使用を目的としています。

特長

TIF080AB-11S — 特長

  • 良好な熱伝導性

  • 保管しやすい2液性配合

  • 低温・高温下で優れた機械的・化学的安定性

  • 超柔軟で低応力な界面塗布

  • 常温硬化または加熱促進硬化に対応

  • ディスペンスを容易にする最適化されたチキソ性

技術仕様

TIF080AB-11S — データシート仕様

以下の値は公式データシート (PDF: TIF080AB-11S-TDS-EN.pdf)から転記したものです。承認およびロット別のCoAには、リンク先のPDFをご利用ください。

アプリケーションエンジニアリングサポートを依頼する
TIF080AB-11Sデータシート特性表
項目値(代表値/記載値)測定法/備考
未硬化時の代表物性
色/A剤ホワイト目視
色/B剤グレー目視
流動率4.5 g/分
密度 (g/cm³)3.4ASTM D792
接着層の厚さ0.2 mmASTM D374
混合比1:1
保存期間 (ヶ月)6
硬化スケジュール
ポットライフ30分
硬化120分
硬化30分
硬化後の特性
グレー目視
硬度45 ショアOOASTM D2240
推奨温度範囲-45 ~ 200 °C
耐電圧 (V/mm)≥4000ASTM D149
体積抵抗率> 1.0×10¹² Ω·cmASTM D257
難燃性グレードV-0UL 94
熱伝導率 (W/m·K)8.0ASTM D5470
熱インピーダンス0.72 °C-in²/WASTM D5470
熱インピーダンス0.60 °C-in²/WASTM D5470

* ご注文書に記載されているPDF改訂版の値と照合してください。

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FAQ

TIF080AB-11S — よくあるご質問

他社製TIMからの置き換えやスタック構成の見直しが必要ですか?図面をお送りください。アプリケーション担当が迅速に対応します。

エンジニアに相談する
TIF080AB-11Sの公称熱伝導率はどのくらいですか?

お客様向けのワークブックには、公称の厚さ方向熱伝導率は8 W/m·Kと記載されています。測定値は圧力、ギャップ、固定具によって異なりますので、技術資料をご参照ください。

ZiitekはTIF080AB-11Sをダイカット品やカスタムの厚さで供給できますか?

はい、可能です。DXF/DWG形式の外形図と積層高さの情報をお送りください。サーマルパテやサーマルゲル製品はZiitekで日常的に加工されており、公差は厚さと形状によって決まります。

TIF080AB-11Sの技術資料はどこにありますか?

このページから入手可能な技術資料をダウンロードしてください。お客様がお持ちの資料の版が異なる場合は、アプリケーションエンジニアリング部門で照合できるよう、RFQに記載のファイル名をお知らせください。

TIF080AB-11SはRoHSに準拠していますか?

ZiitekはすべてのTIM製品ラインにおいて、RoHS準拠の配合を目指しています。監査の際にはコンプライアンスの項目をご参照ください。また、その他地域の規制物質リストへの対応が必要な場合はお知らせください。

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