TIF090-11 Thermal Gel
- ボンドライン厚さ (mm)
- 0.40 mm
- 絶縁破壊電圧 (V/mm)
- ≥4000
- 密度 (g/cm³)
- 3.45
- 難燃グレード
- V-0
- 推奨動作温度…
- -45~200
- 熱伝導率 (W/m·K)
- 9.0
TIF090-11 — 製品概要
TIF®090-11は、優れた熱伝導性 (9.0 W/m·K) と卓越した柔らかさを兼ね備えた、特殊なフィラーブレンドで配合された柔らかい一液性シリコーンゲルベースのギャップフィラーです。従来のサーマルグリスと比較して、高粘度であるためシリコーンマトリックスからのフィラー分離を防ぎ、フィラーのマイグレーションを低減することで、安定した熱性能の維持に貢献します。市販のディスペンシングツールや自動化装置を使用してサーマルグリスのように塗布可能で、硬化工程は不要です。代表的な用途には、フリップチップマイクロプロセッサ、PPGA、マイクロBGAおよびBGAパッケージ、DSPチップ、円形シリコンチップ、LED照明、その他の高出力電子機器などがあります。
TIF090-11 — 特長
優れた熱伝導率 9.0 W/m·K
柔らかく、非常に低い圧縮応力
低熱インピーダンス
1液性でそのまま使用可能
硬化不要
自動ディスペンスに対応
実証済みの長期信頼性
このグレードの用途
このグレードの代表的な適用対象は、ヒートシンクおよびフレーム、LEDバックライトモジュールおよびLED照明、高速ハードウェアドライバ、マイクロヒートパイプ、車両エンジンコントローラ、通信業界向け機器、半導体自動実験装置などです。
TIF090-11 — データシート仕様
以下の値は公式データシート (PDF: TIF090-11_Data-sheet..pdf)から転記したものです。承認およびロット別のCoAには、リンク先のPDFをご利用ください。
アプリケーションエンジニアリングサポートを依頼する| 項目 | 値（代表値／記載値） | 測定法／備考 |
|---|---|---|
| 色 | グレー | 目視 |
| 構造・組成 | セラミック充填シリコン材料 | — |
| 吐出率 (g/min, 30 cc シリンジ / 2.5 mm オリフィス / 90 psi) | 20 | Ziitek 試験方法 |
| 密度 (g/cm³) | 3.45 | ASTM D792 |
| 熱伝導率 (W/m·K) | 9.0 | ASTM D5470 |
| 熱インピーダンス @10psi (°C·in²/W) | 0.089 | ASTM D5470 |
| 熱インピーダンス @50psi (°C·in²/W) | 0.055 | ASTM D5470 |
| 推奨動作温度 (°C) | -45~200 | — |
| 絶縁破壊電圧 (V/mm) | ≥4000 | ASTM D149 |
| ボンドライン厚 (mm) | 0.40 | Ziitek 試験方法 |
| 難燃性等級 | V-0 | UL94 |
| 保存期間 (ヶ月) | 12 | — |
* ご注文書に記載されているPDF改訂版の値と照合してください。
TIF090-11の公称熱伝導率はどのくらいですか？
お客様向けワークブックには、公称の厚さ方向熱伝導率が9 W/m·Kと記載されています。測定値は圧力、ギャップ、固定方法によって異なりますので、技術資料をご参照ください。
ZiitekはTIF090-11をダイカットやカスタム厚で供給できますか？
はい、可能です。DXF/DWG形式の外形図と積層高をお送りください。サーマルパテおよびサーマルゲル製品は、Ziitekにて日常的に加工されています。公差は厚さと形状によって決まります。
TIF090-11の資料はどこにありますか？
このページで技術資料が利用可能な場合は、ダウンロードしてください。お客様のレビジョンが異なる場合は、アプリケーションエンジニアリング部門で照合できるよう、RFQに記載のファイル名を指定してください。
TIF090-11はRoHSに準拠していますか？
ZiitekはすべてのTIM製品ラインでRoHS準拠の配合を目指しています。監査の際はコンプライアンスの項目を引用し、追加の地域別化学物質リストが必要な場合はお知らせください。
次世代の熱対策ソリューションを ここから。
ラピッドプロトタイピングから量産まで、当社のエンジニアがお客様の用途に合わせたカスタム熱対策ソリューションを設計します。EV、5G、コンシューマーエレクトロニクス分野で5,000社以上のお客様から信頼されています。