TIF100-10-02S シリコーンサーマルパッド
- 絶縁破壊電圧...
- >5500 VAC
- 誘電率 @1MHz
- 4.5
- 難燃性等級
- 94-V0
- 硬度 (Shore 00)
- 45
- 比重 (g/cm³)
- 2.3
- 熱伝導率 (W/m·K)
- 1.0
TIF100-10-02S — 製品概要
TIF™100-10-02Sシリーズ熱伝導性インターフェースマテリアルは、発熱体と放熱フィンまたは金属ベースとの間に生じるエアギャップを埋めるために使用されます。その柔軟性と弾力性により、非常に凹凸のある表面への塗布に適しています。熱を発熱体やPCB全体から金属筐体や放熱板へ伝達させることで、発熱する電子部品の効率と寿命を効果的に向上させます。
TIF100-10-02S — 特長
良好な熱伝導性
追加の粘着コーティングが不要な自然な粘着性
低応力用途向けの柔軟性と圧縮性
様々な厚さで提供可能
主な用途
代表的な用途：フレームシャーシへの冷却部品、セットトップボックス、車載バッテリーおよび電源、充電パイル、LEDテレビ/照明、グラフィックカードサーマルモジュール。
TIF100-10-02S — データシート仕様
以下の値は公式データシート (PDF: TIF100-10-02S-TDS_EN_REV02.pdf)から転記したものです。承認およびロット別のCoAには、リンク先のPDFをご利用ください。
アプリケーションエンジニアリングサポートを依頼する| 項目 | 値（代表値／記載値） | 測定法／備考 |
|---|---|---|
| 色 | ライトグレー | 目視 |
| 構造 | セラミック充填シリコンエラストマー | — |
| 厚さの範囲 | 0.020インチ(0.5mm)～0.200インチ (5.0mm) | ASTM D374 |
| 硬度 (Shore 00) | 45 | ASTM 2240 |
| 比重 (g/cm³) | 2.3 | ASTM D297 |
| 使用温度 | -40~160 °C | — |
| 絶縁破壊電圧 (T= 1.0mm) | >5500 VAC | ASTM D149 |
| 誘電率 @1MHz | 4.5 | ASTM D150 |
| 体積抵抗率 (Ω·m) | 1.0×10¹² | ASTM D257 |
| 熱伝導率 (W/m·K) | 1.0 | ASTM D5470 |
| 熱伝導率 (W/m·K) | 1.0 | GB-T32064 |
| アウトガス (TML) | 0.35% | ASTM E595 |
| 難燃性等級 | 94-V0 | UL E331100 |
* ご注文書に記載されているPDF改訂版の値と照合してください。
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TIF100-10-02Sの公称熱伝導率はどのくらいですか？
お客様向け資料では、公称の厚み方向熱伝導率を1 W/m·Kとして記載しています。実際の測定値は圧力、ギャップ、測定治具に依存するため、技術資料を基準としてご参照ください。
ZiitekはTIF100-10-02Sを、抜き加工品やカスタムの厚みで供給できますか？
はい — DXF/DWG形式の図面と積層高をお送りください。Ziitekではシリコーンサーマルパッド部品の加工を定常的に行っております。公差は厚みと形状によって異なります。
TIF100-10-02Sの技術資料はどこにありますか？
技術資料はこのページからダウンロードいただけます。お客様の改訂版と異なる場合は、弊社アプリケーションエンジニアリングが照合できるよう、RFQ（見積依頼書）に記載のファイル名をお知らせください。
TIF100-10-02SはRoHSに準拠していますか？
ZiitekはすべてのTIM製品ラインにおいて、RoHSに準拠した配合を目指しています。監査の際はコンプライアンスの項目をご参照ください。また、追加の地域別化学物質リストが必要な場合は、弊社までお知らせください。
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