TIF500-18-11US シリコーンサーマルパッド
- 絶縁破壊電圧 (V/mm)
- ≥5500
- 密度 (g/cm³)
- 2.5
- 誘電率 @1MHz
- 4.2
- 難燃性
- V-0
- 硬度 (Shore OO)
- 20~65
- 推奨動作温度…
- -40~200
TIF500-18-11US — 製品概要
TIF®500-18-11USシリーズは、機械的ストレスに非常に敏感な精密部品を保護するために特別に設計された、超ソフトな熱伝導性材料です。この製品は、高い熱伝導性と卓越したゲル状の柔らかさを兼ね備え、低応力の完璧なフィットを実現します。高精度の組み立てにおいて、大きな公差、不均一な表面、繊細な部品の機械的損傷への脆弱性などの問題に対処するのに適しています。
TIF500-18-11US — 特長
優れた熱伝導性
超柔軟で高い追従性
自己粘着性のため、追加の表面接着剤は不要です
優れた絶縁性能
このグレードが使用される用途
このグレードの代表的な応用対象には、家電業界、電源モジュール、ウェアラブルデバイス、太陽光発電パネル、LED照明器具などがあります。
TIF500-18-11US — データシート仕様
以下の値は公式データシート (PDF: TIF500-18-11US_Data-sheet..pdf)から転記したものです。承認およびロット別のCoAには、リンク先のPDFをご利用ください。
アプリケーションエンジニアリングサポートを依頼する| 項目 | 値（代表値／記載値） | 測定法／備考 |
|---|---|---|
| 色 | ダークグレー | 目視 |
| 構造 | セラミック充填シリコンエラストマー | — |
| 厚さ範囲 | 0.010～0.020インチ (0.25～0.50 mm) / 0.030～0.200インチ (0.75～5.00 mm) | ASTM D374 |
| 硬度 (Shore OO) | 65 / 20 | ASTM D2240 |
| 密度 (g/cm³) | 2.5 | ASTM D792 |
| 推奨動作温度 (°C) | -40~200 | — |
| 絶縁破壊電圧 (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| 誘電率 @1MHz | 4.2 | ASTM D150 |
| 体積抵抗率 (Ω·cm) | >1.0×10¹² | ASTM D257 |
| 熱伝導率 (W/m·K) | 1.8 | ASTM D5470 / ISO22007 |
| 難燃性等級 | V-0 | UL94 (E331100) |
* ご注文書に記載されているPDF改訂版の値と照合してください。
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TIF500-18-11USの公称熱伝導率はどのくらいですか？
お客様向けのワークブックには、公称の厚さ方向の熱伝導率が1.8 W/m·Kと記載されています。お客様が測定される値は、圧力、ギャップ、および固定具によって異なります。技術資料を参考にしてください。
ZiitekはTIF500-18-11USをダイカットやカスタムの厚さで供給できますか？
はい、可能です。DXF/DWG形式の外形図と積層高の情報をお送りください。Ziitekではシリコンサーマルパッド部品を日常的に加工しており、公差は厚さと形状によって決まります。
TIF500-18-11USの技術資料はどこにありますか？
技術文書が利用可能な場合は、このページからダウンロードしてください。お持ちの資料の版が異なる場合は、アプリケーションエンジニアリング部門が適合を確認できるよう、RFQに記載のファイル名をご指定ください。
TIF500-18-11USはRoHSに準拠していますか？
Ziitekでは、TIM製品ライン全体でRoHS指令に準拠した配合を目指しています。監査の際にはコンプライアンス関連の項目を引用してください。また、その他地域の化学物質リストへの対応が必要な場合は、弊社までお知らせください。
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