TIF400 シリコーンサーマルパッド
- 絶縁破壊電圧…
- >5500 VAC
- 誘電率 @1MHz
- 4.7
- 難燃性
- 94 -V0
- 硬度
- 45
- 比重 (g/cm³)
- 2.65
- 熱伝導率 (W/m·K)
- 2.0
TIF400 — 製品概要
TIF™400シリーズの熱伝導性インターフェース材料は、発熱部品と放熱フィンまたは金属ベースとの間のエアギャップを埋めるために適用されます。その柔軟性と弾力性により、非常に不均一な表面への塗布に適しています。発熱部品またはPCB全体から金属製ハウジングや放熱板へ熱が伝わり、発熱する電子部品の効率と寿命を効果的に向上させます。
TIF400 — 特長
優れた熱伝導性
自己粘着性があり、追加の接着剤塗布は不要です
柔らかく圧縮性があり、低応力での用途に適しています
様々な厚さでご提供可能です
このグレードが使用される用途
このグレードの代表的な応用対象には、フレームシャーシへの冷却部品、セットトップボックス、自動車用バッテリー＆電源、充電パイル、LEDテレビ/照明、グラフィックスカードのサーマルモジュールなどがあります。
TIF400 — データシート仕様
以下の値は公式データシート (PDF: TIF400-Series-Datasheet.pdf)から転記したものです。承認およびロット別のCoAには、リンク先のPDFをご利用ください。
アプリケーションエンジニアリングサポートを依頼する| 項目 | 値（代表値／記載値） | 測定法／備考 |
|---|---|---|
| カラー | 黄色 | 目視 |
| 構成 | セラミック充填シリコンエラストマー | — |
| 厚さ範囲 | 0.01インチ(0.25mm)～0.20インチ (5.0mm) | ASTM D374 |
| 硬度 | 45 | ASTM 2240 |
| 比重 (g/cm³) | 2.65 | ASTM D297 |
| 動作温度 | -40 ~160 °C | — |
| 絶縁破壊電圧 (T = 1.0mm) | >5500 VAC | ASTM D149 |
| 誘電率 @1MHz | 4.7 | ASTM D150 |
| 体積抵抗率 (Ω·cm) | >5.3×10¹² | ASTM D257 |
| 熱伝導率 (W/m·K) | 2.0 | ASTM D5470 / ISO22007-2.2 |
| 難燃性等級 | 94 -V0 | UL E331100 |
* ご注文書に記載されているPDF改訂版の値と照合してください。
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TIF400の公称熱伝導率はどのくらいですか？
お客様向けのワークブックには、公称の厚さ方向の熱伝導率が2 W/m·Kと記載されています。お客様が測定される値は、圧力、ギャップ、および固定具によって異なります。技術資料を参考にしてください。
ZiitekはTIF400をダイカットやカスタムの厚さで供給できますか？
はい、可能です。DXF/DWG形式の外形図と積層高の情報をお送りください。Ziitekではシリコンサーマルパッド部品を日常的に加工しており、公差は厚さと形状によって決まります。
TIF400の技術資料はどこにありますか？
技術資料が利用可能な場合は、このページからダウンロードしてください。お客様の改訂版が異なる場合は、アプリケーションエンジニアリング部門が一致させられるよう、お客様のRFQに記載されているファイル名を指定してください。
TIF400はRoHSに準拠していますか？
ZiitekはTIM製品ライン全体でRoHSに準拠した配合を目指しています。監査の際はコンプライアンスの項目をご参照ください。また、追加の地域別化学物質リストが必要な場合はお知らせください。
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