TIF100-12-66U シリコーンサーマルパッド
- 絶縁破壊電圧 (V/mm)
- ≥5500
- 密度 (g/cm³)
- 2.0
- 誘電率 @1MHz
- 4.0
- 難燃性等級
- V-0
- 硬度 (Shore OO)
- 27~65
- 推奨動作温度...
- -40~200
TIF100-12-66U — 製品概要
TIF®100-12-66Uシリーズは、機械的ストレスに非常に敏感な精密部品を保護するために特別に設計された、超柔軟な熱伝導性インターフェースマテリアルです。この製品は、優れた熱伝導性と非常にゲル状の柔らかさを兼ね備え、低応力で完璧なフィットを実現します。
TIF100-12-66U — 特長
良好な熱伝導性
非常に柔らかく、高い追従性
追加の表面接着剤が不要な自己粘着性
良好な絶縁性能
主な用途
代表的な用途：家電業界、電源モジュール、ウェアラブルデバイス、太陽光発電パネル、LED照明器具。
TIF100-12-66U — データシート仕様
以下の値は公式データシート (PDF: TIF100-12-66U_Data-Sheet.pdf)から転記したものです。承認およびロット別のCoAには、リンク先のPDFをご利用ください。
アプリケーションエンジニアリングサポートを依頼する| 項目 | 値（代表値／記載値） | 測定法／備考 |
|---|---|---|
| カラー | グリーン | 目視 |
| 構成 | セラミック充填シリコンエラストマー | — |
| 厚さ範囲 | 0.010～0.020インチ (0.25～0.50 mm) / 0.030～0.200インチ (0.75～5.00 mm) | ASTM D374 |
| 硬度 (Shore OO) | 65 / 27 | ASTM D2240 |
| 密度 (g/cm³) | 2.0 | ASTM D792 |
| 推奨使用温度 (°C) | -40~200 | — |
| 絶縁破壊電圧 (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| 誘電率 @1MHz | 4.0 | ASTM D150 |
| 体積抵抗率 (Ω·cm) | >1.0×10¹² | ASTM D257 |
| 熱伝導率 (W/m·K) | 1.2 | ASTM D5470 |
| 熱伝導率 (W/m·K) | 1.2 | — |
| 難燃性等級 | V-0 | UL94 (E331100) |
* ご注文書に記載されているPDF改訂版の値と照合してください。
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TIF100-12-66Uの公称熱伝導率はどのくらいですか？
顧客向けワークブックには、公称の厚さ方向熱伝導率が1.2 W/m·Kと記載されています。実際の測定値は、圧力、ギャップ、固定具によって異なりますので、技術資料をご参照ください。
ZiitekはTIF100-12-66Uをダイカット品やカスタムの厚さで供給できますか？
はい、可能です。DXF/DWG形式の外形図と積層高さをお送りください。Ziitekでは、シリコーンサーマルパッド部品の加工を定常的に行っております。公差は厚さと形状によって異なります。
TIF100-12-66Uの技術資料はどこにありますか？
技術資料はこのページからダウンロードいただけます。お客様の改訂版と異なる場合は、弊社アプリケーションエンジニアリングが照合できるよう、RFQ（見積依頼書）に記載のファイル名をお知らせください。
TIF100-12-66UはRoHSに準拠していますか？
ZiitekはすべてのTIM製品ラインにおいて、RoHSに準拠した配合を目指しています。監査の際はコンプライアンスの項目をご参照ください。また、追加の地域別化学物質リストが必要な場合は、弊社までお知らせください。
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