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0.8W有基材导热双面胶TIA800FG
TIA 800FG 系列产品大量应用于粘接
散
热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上,这些胶带具有特别强的粘合强度,并且热阻抗小,可以有效的取代滑脂和机械固定。
1.8W导热膏|导热硅脂TIG780-18
TIG 780-18为呈现膏状的导热产品,其作用于填充在电子组件和
散
热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,
散
热效率比其它类导热产品要好很多。
5.0W导热相变化材料TIC800G
TIC 800G系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃,TIC 800G开始软化并流动,填充
散
热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。
1.5W无硅导热片Z-Paster100-15-02F
Z-Paster100-15-02F系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料 ,作用是填充发热器件和
散
热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。
3.0W无硅导热片Z-Paster100-30-10F
Z-Paster100-30-10F无硅导热片系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料 ,作用是填充发热器件和
散
热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。
8.5W导热硅胶|导热矽胶TIF700R
TIF700R系列热传导界面材料是填充发热器件和
散
热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩
散
板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
8.0W导热硅胶|导热矽胶TIF700Q
TIF700Q系列热传导界面材料是填充发热器件和
散
热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩
散
板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
游戏玩家如何选对CPU导热硅脂?掌握这几点,告别卡顿掉帧
对于游戏玩家来说,CPU导热硅脂虽是个小配件,却直接影响着游戏体验。高负载运行3A大作时,CPU温度一旦过高就会触发降频保护,导致画面掉帧、操作卡顿。选对导热硅脂,正是避免这类问题的关键所在。
藏在饮水机里的“热量搬运工”:导热硅脂的秘密
在炎炎夏日里一杯清凉的饮用水,或是寒冷冬日中一杯暖心的热茶,都离不开饮水机的默默工作。然而,你是否知道,在饮水机内部,有一个看似不起眼却至关重要的“热量搬运工”——导热硅脂,正是它,保障了饮水机稳定、高运行。
SD卡散热新纪元:TIC800G导热相变材料,让高速连拍不降频
今天,我们要为您介绍一位隐藏在SD卡内部的“
散
热守护者”——TIC800G导热相变材料,它正悄然提升高性能存储的可靠性标准。随着分辨率与连拍速度的不断提升,数据以每秒GB级的速度涌入SD卡。这种高强度的读写操作,会使SD卡的主控芯片和存储单元产生惊人热量。
客户常问:背胶会影响导热硅胶片的散热效果吗?
导热硅胶片本身具备一定的自粘性,但其主要目的是为了更好地填充缝隙而非强力固定。背胶(通常是压敏胶)的引入,主要基于以下几点实际考量
CPU换了导热硅脂还是烫?这四个操作坑你踩了几个?
很多朋友在给CPU更换导热硅脂后,发现电脑依然发烫——玩游戏时CPU温度照样飙升到90℃,甚至比之前更卡顿。其实问题往往不在硅脂本身,而是操作过程中踩了“隐形坑”!只要修正下面这4个细节,
散
热效果立竿见影。
除了导热,还要耐磨绝缘?背矽胶布的导热硅胶了解一下
在一些苛刻的应用场景中,普通的导热硅胶片可能显得“娇嫩”了些。今天,我们将为您介绍一位更加强悍的成员——背矽胶布导热硅胶片,看看它如何解决特殊工况下的
散
热难题。
TIS导热绝缘片:为IGBT模块提供高散热与绝缘双重保障
IGBT模块用导热绝缘片,是一种集导热与绝缘功能于一体的关键材料。其选型需兼顾多重性能:既要实现高导热,保障电气隔离安全,又要具备优异的耐热性、耐候性与抗撕裂性,以应对复杂严苛的工作环境。
硬核扩产,智慧创新!昆山兆科新基地构筑AI服务器热管理研发新高地
斯摩格电子(兆科)导热绝缘材料和新能源电热片的研发及生产项目正式启动,计划总投资1亿元,项目达产后预计新增产值2亿元,新增纳税2000万元。
智能音箱发热不用愁,导热硅脂是 “散热好帮手”
智能音箱已成为不少家庭的 “生活助手”,无论是播放舒缓音乐、实时查询天气,还是联动控制智能家居设备,它都能轻松应对,为日常生活增添不少便利。但你或许会发现,当智能音箱长时间工作后,机身会出现发热现象。其实,在解决这一问题的过程中,导热硅脂发挥着至关重要的作用。
防患于未“燃”——东莞兆科电子组织全员消防演习,提升应急避险能力
本次消防演习旨在检验兆科全厂员工应对火灾的实战能力,重点提高员工疏
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、自救能力以及管理者的火场组织、协调、指挥能力。通过演习,使全体员工在实践中受到锻炼和教育,进一步增强“预防为主,防消结合”的消防安全意识,并确保该方针在公司得到有效贯彻落实。
硬核散热,冷静输出:TIF700QE导热硅胶片,终结体感游戏机芯片过热难题
在体感游戏机竞逐性能高峰的道路上,
散
热设计已不再是辅助环节,而是决定用户体验成败的关键战场。TIF700QE导热硅胶片作为热管理系统中承上启下的一环,虽不直接面向消费者,却是保障高性能芯片稳定发挥、确保用户获得无缝沉浸体验的“无名英雄”。让玩家可以沉浸在游戏世界中,享受稳定畅玩的乐趣。
为何说导热硅胶垫是电路板稳定运行的“散热基石”?
导热硅胶垫凭借其独特性能,成为电路板背部
散
热保护的理想材料,具体体现在以下几方面。
光模块与硬盘散热革新:非硅导热片的3大核心优势
在高速运转的硬盘和光模块设备中,
散
热性能直接决定了系统的稳定性与寿命。传统硅胶导热片虽应用广泛,却存在诸多局限。非硅导热片的出现,为高精度电子设备带来了效率更高、更可靠的
散
热选择。它究竟具备哪些优势?
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