东莞市兆科电子材料科技有限公司

兆科 · 导热材料解决方案综合服务商让散热变得更简单

400-800-1287

181-5378-0016

您的当前位置:首页 >全站搜索>搜索:散

搜索结果

0.8W有基材导热双面胶TIA800FG

0.8W有基材导热双面胶TIA800FG

TIA 800FG 系列产品大量应用于粘接热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上,这些胶带具有特别强的粘合强度,并且热阻抗小,可以有效的取代滑脂和机械固定。
1.8W导热膏|导热硅脂TIG780-18

1.8W导热膏|导热硅脂TIG780-18

TIG 780-18为呈现膏状的导热产品,其作用于填充在电子组件和热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,热效率比其它类导热产品要好很多。
5.0W导热相变化材料TIC800G

5.0W导热相变化材料TIC800G

TIC 800G系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃,TIC 800G开始软化并流动,填充热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。
1.5W无硅导热片Z-Paster100-15-02F

1.5W无硅导热片Z-Paster100-15-02F

Z-Paster100-15-02F系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料 ,作用是填充发热器件和热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。
3.0W无硅导热片Z-Paster100-30-10F

3.0W无硅导热片Z-Paster100-30-10F

Z-Paster100-30-10F无硅导热片系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料 ,作用是填充发热器件和热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。
8.5W导热硅胶|导热矽胶TIF700R

8.5W导热硅胶|导热矽胶TIF700R

TIF700R系列热传导界面材料是填充发热器件和热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
8.0W导热硅胶|导热矽胶TIF700Q

8.0W导热硅胶|导热矽胶TIF700Q

TIF700Q系列热传导界面材料是填充发热器件和热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
游戏玩家如何选对CPU导热硅脂?掌握这几点,告别卡顿掉帧

游戏玩家如何选对CPU导热硅脂?掌握这几点,告别卡顿掉帧

对于游戏玩家来说,CPU导热硅脂虽是个小配件,却直接影响着游戏体验。高负载运行3A大作时,CPU温度一旦过高就会触发降频保护,导致画面掉帧、操作卡顿。选对导热硅脂,正是避免这类问题的关键所在。
藏在饮水机里的“热量搬运工”:导热硅脂的秘密

藏在饮水机里的“热量搬运工”:导热硅脂的秘密

在炎炎夏日里一杯清凉的饮用水,或是寒冷冬日中一杯暖心的热茶,都离不开饮水机的默默工作。然而,你是否知道,在饮水机内部,有一个看似不起眼却至关重要的“热量搬运工”——导热硅脂,正是它,保障了饮水机稳定、高运行。
SD卡散热新纪元:TIC800G导热相变材料,让高速连拍不降频

SD卡散热新纪元:TIC800G导热相变材料,让高速连拍不降频

今天,我们要为您介绍一位隐藏在SD卡内部的“热守护者”——TIC800G导热相变材料,它正悄然提升高性能存储的可靠性标准。随着分辨率与连拍速度的不断提升,数据以每秒GB级的速度涌入SD卡。这种高强度的读写操作,会使SD卡的主控芯片和存储单元产生惊人热量。
客户常问:背胶会影响导热硅胶片的散热效果吗?

客户常问:背胶会影响导热硅胶片的散热效果吗?

导热硅胶片本身具备一定的自粘性,但其主要目的是为了更好地填充缝隙而非强力固定。背胶(通常是压敏胶)的引入,主要基于以下几点实际考量
CPU换了导热硅脂还是烫?这四个操作坑你踩了几个?

CPU换了导热硅脂还是烫?这四个操作坑你踩了几个?

很多朋友在给CPU更换导热硅脂后,发现电脑依然发烫——玩游戏时CPU温度照样飙升到90℃,甚至比之前更卡顿。其实问题往往不在硅脂本身,而是操作过程中踩了“隐形坑”!只要修正下面这4个细节,热效果立竿见影。
除了导热,还要耐磨绝缘?背矽胶布的导热硅胶了解一下

除了导热,还要耐磨绝缘?背矽胶布的导热硅胶了解一下

在一些苛刻的应用场景中,普通的导热硅胶片可能显得“娇嫩”了些。今天,我们将为您介绍一位更加强悍的成员——背矽胶布导热硅胶片,看看它如何解决特殊工况下的热难题。
TIS导热绝缘片:为IGBT模块提供高散热与绝缘双重保障

TIS导热绝缘片:为IGBT模块提供高散热与绝缘双重保障

IGBT模块用导热绝缘片,是一种集导热与绝缘功能于一体的关键材料。其选型需兼顾多重性能:既要实现高导热,保障电气隔离安全,又要具备优异的耐热性、耐候性与抗撕裂性,以应对复杂严苛的工作环境。
硬核扩产,智慧创新!昆山兆科新基地构筑AI服务器热管理研发新高地

硬核扩产,智慧创新!昆山兆科新基地构筑AI服务器热管理研发新高地

斯摩格电子(兆科)导热绝缘材料和新能源电热片的研发及生产项目正式启动,计划总投资1亿元,项目达产后预计新增产值2亿元,新增纳税2000万元。
智能音箱发热不用愁,导热硅脂是 “散热好帮手”

智能音箱发热不用愁,导热硅脂是 “散热好帮手”

智能音箱已成为不少家庭的 “生活助手”,无论是播放舒缓音乐、实时查询天气,还是联动控制智能家居设备,它都能轻松应对,为日常生活增添不少便利。但你或许会发现,当智能音箱长时间工作后,机身会出现发热现象。其实,在解决这一问题的过程中,导热硅脂发挥着至关重要的作用。
防患于未“燃”——东莞兆科电子组织全员消防演习,提升应急避险能力

防患于未“燃”——东莞兆科电子组织全员消防演习,提升应急避险能力

本次消防演习旨在检验兆科全厂员工应对火灾的实战能力,重点提高员工疏、自救能力以及管理者的火场组织、协调、指挥能力。通过演习,使全体员工在实践中受到锻炼和教育,进一步增强“预防为主,防消结合”的消防安全意识,并确保该方针在公司得到有效贯彻落实。
硬核散热,冷静输出:TIF700QE导热硅胶片,终结体感游戏机芯片过热难题

硬核散热,冷静输出:TIF700QE导热硅胶片,终结体感游戏机芯片过热难题

在体感游戏机竞逐性能高峰的道路上,热设计已不再是辅助环节,而是决定用户体验成败的关键战场。TIF700QE导热硅胶片作为热管理系统中承上启下的一环,虽不直接面向消费者,却是保障高性能芯片稳定发挥、确保用户获得无缝沉浸体验的“无名英雄”。让玩家可以沉浸在游戏世界中,享受稳定畅玩的乐趣。
为何说导热硅胶垫是电路板稳定运行的“散热基石”?

为何说导热硅胶垫是电路板稳定运行的“散热基石”?

导热硅胶垫凭借其独特性能,成为电路板背部热保护的理想材料,具体体现在以下几方面。
光模块与硬盘散热革新:非硅导热片的3大核心优势

光模块与硬盘散热革新:非硅导热片的3大核心优势

在高速运转的硬盘和光模块设备中,热性能直接决定了系统的稳定性与寿命。传统硅胶导热片虽应用广泛,却存在诸多局限。非硅导热片的出现,为高精度电子设备带来了效率更高、更可靠的热选择。它究竟具备哪些优势?