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导热绝缘片在电源模块的散热设计：在嵌入式电源模块的加上一块铝板 , 挑选软性导热硅胶或导热绝缘垫 , 夹在与线路板之间 , 经过铝板散热 , 经简单测验芯片温度可下降十度 . 有效散热 , 不必盲目加强通风 , 可降低设备噪音 . 普查资料表明电子元器件温

软性导热硅胶填充垫的应用： LED 照明设施 , 散热器底端或框架 , 高速硬盘驱动 , 通讯硬件 , 热管装配件、 RDROMTM 记忆模块、 CDROM 冷却、 CPU 和散热片之间、任何需要将热量传送到外壳，底架或其它散热器的场合。软性导热硅胶片是一种有厚度的的导热

深圳导热硅脂厂分析 LED 光源散热设计，如何使 LED 有较好的耐久性和可靠性？有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机导热硅胶灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。导热膏在 COB 光

各类导热材料的不同特性与应用介绍： 1．导热相变化材料 PCM导热相变化材料是热量增强聚合物，其重点是相变性，在常温下， TIC导热相变化材料是固体并且便于处理，当达到器件工作温度也就是达到材料变化温度的时候就会迅速变软并呈融化状态，这样就完整的填

引荐北桥加装导热相变化贴散热风扇的简易方法 : 电脑主板散热分析用 EVEREST 软件检查超频先后体系各配件温度 , 从测验效果的对照中能够看到加装风扇后 , 即使是在超频环境下 , 北桥和主板温度也比本来 ( 默许频率下、无风扇 ) 要低得多 , 改革后的散热成

如何在 CPU 散热风扇加软性导热硅胶减振垫？众所周知现在电脑的散热方式是以散热风扇为主 , 这种散热方式最大的缺点就是噪声大 , 而噪声是由风扇振动引起的 . 因此 , 要想在满足系统散热的同时最大极限地降低噪声 , 最简单有效的方法就是减小风扇振动 . 电

软性导热硅胶片在电子发热器件的散热设计的原则：一是减少发热量，即选用更优的控制方式和技术，如移相控制技术、同步整流技术等技术，另外就是选用低功耗的器件，减少发热器件的数目，加大粗印制线的宽度，提高电源的效率。二是加强散热，即利用传导、辐

东莞导热双面胶厂分析散热设计是延长LED使用寿命的关键： LED 照明是一个系统 , 由 LED 、电子系统、散热系统等组成 , 这三者是密不可分的 ;LED 的寿命需要在稳定的输入电压、恒定的输出电流、低于 60 ℃ 的环境温度下才能体现 . 其中 LED 散热是延长 LED

通过显卡频率来选择适合的导热硅胶片散热方式：由于显卡核心频率与显存频率的不断攀升 , 显卡芯片的发热量也在迅速提升 . 显现芯片的晶体管数量已经达到 , 甚至超过了 CPU 内的数量 , 如此高的集成度必然带来了发热量的添补 , 为了解决这些问题 ,

导热材料研发厂引荐北桥加装散热风扇的简易门径 : 电脑主板散热分析用 EVEREST 软件检查超频先后体系各配件温度 , 从测验效果的对照中能够看到加装风扇后 , 即使是在超频环境下 , 北桥和主板温度也比本来 ( 默许频率下、无风扇 ) 要低得多 , 改革后的散热成

高效导热硅脂厂解析路由器电子产品的散热设计 : 散热设计的原则首先是减少发热量，即选用更优的抑止方式和技术，如移相抑止技术、同步整流技术等技术，另外就是选用低功耗的器件，减少发热器件的数目，加大粗印制线的宽度，提高电源的效率。二是加强散

导热界面材料在集成电路低速芯片的散热设计, 在普通的数字电路设计中，我们很少考虑到集成电路的散热，因为低速芯片的功耗一般很小，在正常的自然散热条件下，芯片的温升不会太大。随着芯片速率的不断提高，单个芯片的功耗也逐渐变大，例如： Intel 的奔腾

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