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解析导热材料如何给智能手机散热
智能手机如何运用 导热材料 进行散热设计?智能手机电子材料由于电子迁移率(影响画面响应速度)较大,画面的切换速度比较快,像纱窗那样遮光的晶体管也可以实现小型化。这意味着,可以削减占智能手机耗电量约25%的背照灯的光量,节能效果比较明显。 与专门
为什么导热硅胶片能得到广泛的应用呢?
导热材料中最主要的一款材料就是 导热硅胶片 ,其导热硅胶片在LED灯饰,照明设备,家用电器,通讯产品,智能手机,平板电脑等等领域都有应用,可以说应用非常的广泛。 导热硅胶片又称为 导热硅胶垫 , 导热矽胶片 ,
软
性导热垫 , 导热硅胶垫片 等,随着工
导热双面胶是高端电子产品散热的不二选择!
导热双面胶 是由压克力聚合物填充导热陶瓷粉末,与有机硅胶粘剂复合而成。具有高导热和绝缘的特性,并具有柔
软
性、压缩性、服帖性、强粘性。适应温度范围大,可填补不平整的表面,能紧密牢固地贴合热源器件和散热片,将热量快速传导出去。 导热双面胶导热性
模块散热之导热硅胶片
随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中,温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一,在架构紧缩,操作空间越来越小的情况下,如何带走更大单位功率所产生的更多热量。 兆科电子 TIF导热硅胶片 导热系数在1.5~13W/mK,本身具有一定的柔韧性,很好
导热硅胶片如何在电池系统中使用?
随着新能源汽车的不断发展,电池的研发也在不断突破, 导热硅胶片 因为其良好的导热、抗震减震作用,广泛应用在动力电池、蓄电池等电池模块中。 汽车动力电池热管理系统中设置液体冷却管装置,将
软
质液冷管嵌在单体电池之间,液冷管中装有冷却液,热量经过导
汽车ECU散热难?这款导热硅胶片帮你解决!
时代在改变,汽车也逐渐高大上,然而散热问题也是汽车自动化遇到的难题之一,这时候就需要 导热硅胶片 帮你轻松解决! 需要高比例的柔顺性导热硅胶片帮助材料完全覆盖在部件上加强热传导,同时考虑材料的柔
软
性、贴合性、热阻和价格因素,适用于汽车ECU电子
ziitek无硅导热片的性能优势
传统 导热硅胶片 在常温下,放置时间长会有硅油析出,因此 无硅导热片 在精密光学设备、LED等高端医疗设备上替代传统硅胶导热垫,没有挥发物附在光学窗口,不会污染PCB板电子元件等,保持产品的精确性和稳定性。 无硅油导热片相对来说硬度比较低,材料更
软
,
液晶电视上应用软性导热硅胶片
液晶电视上采用
软
性导热硅胶片 。以一些外观扁平的产品而言,首先,从空间来说不能使用更多的散热铝片和风扇,从整体上说不允许加强冷式散热设计,不能使用对流形式(特别是通信户外设备)。同样辐射散热的方式在扁平的空间也难以做到。 所以大家不约而同地
一款好的导热硅胶片要具备哪些特性?
导热硅胶片是一种柔
软
可高压缩性使用的利用缝隙传递热量的片状填缝材料,在低压力下就拥有高变形量,使机构设计上拥有极低应力堆积,厚度选择范围广,导热性能稳定,使用寿命长。超柔
软
及高压缩性的特性使得 导热硅胶片 还可做为振动吸收体。 导热硅胶片除了
低出油、低挥发导热硅胶片首选兆科电子
选择 导热硅胶片 的时候,导热系数是需要考虑的,而界面的接触热阻和出油率等同样是关键因素,导热硅胶片本身的导热系数高,但是接触热阻高,导热效果不一定就好。 影响接触热阻高低的一个关键因素是导热硅胶片的柔
软
性,材料柔
软
则接触时的帖服性就好,界面
电子元器件为什么离不开导热硅胶片?
电子元器件中为什么需要 导热硅胶片 ?小小的一片 导热材料 在其中究竟发挥着怎样的作用呢? 据统计资料表明电子元器件温度每升高2度,可靠性下降10 %;温升50度时的寿命只有温升25度时的1/6。温度是影响设备可靠性最重要的因素。这就需要在技术上采取措施限
LED导热硅胶片8大优点设计
LED导热硅胶片 是运用于LED灯上的一种产品,主要的作用是导热。因此,我们的设计需要考虑到灯具部分,大功率LED灯具采用导热硅胶片导热,热辐射和自然空冷的方式散热。 根据LED的HATIZ定理LED工作温度为25℃以下时,使用寿命为10万个小时,25-50℃时,使用寿
导热双面胶的材料特征
导热双面胶 是由压克力聚合物填充导热陶瓷粉末,与有机硅胶粘剂复合而成,具有高导热和绝缘的特性,并具有柔
软
性、压缩性、服帖性、强粘性,适应温度范围大,可填补不平整的表面,能紧密牢固地贴合热源器件和散热片,将热量快速传导出去。 操作简单方便,工
导热硅胶片的性能与颜色、软硬度有没有关系?
导热硅胶片 选择不同的颜色和
软
硬度与导热性能有没有关系?相信大多数人在购买导热材料的时候,都会比较困惑,下面兆科就这个问题为大家来解答下: 导热硅胶片颜色是可以根据厂商的要求来订制的,一般常用的颜色是蓝色和灰色,灰白色最多,其他颜色只是在生
兆科PI发热膜材料新鲜出炉!
Kheat PI 加热膜 系列是兆科公司研发生产的加热产品,极其柔
软
,采用改良后PI膜,导热性能更佳,可按设计要求定制,在不同面积部位可满足不同的加热功率要求和加热温度要求,实现在加热面上的温度分布。 发热膜产品参数表: 发热膜 产品特性: 1、 电阻片厚
导热灌封胶双组份和单组份的区别
今天ZIITEK小编为你科普 导热灌封胶 双组份和单组份的区别。 双组份导热灌封胶 有两种: 1、 缩合固化:通常为10:1(重量比),原理也是吸潮固化。主要优点:粘接性好,比较
软
。缺点:固化时间慢,且导热很差,表干在2个小时,完全固化要24小时以后,要是测
无硅导热片为什么会受青睐?
无硅导热片 逐渐到青睐,以汽车电子热管理为例,无硅油导热垫的设计及应用逐渐广泛。为什么导热垫的材料越来越倾向于无硅油类型的? 产品特性: 1、 不含硅氧烷成分 2、 符合ROSH标准 3、 良好的热传导率: 1.5 W/mK 4、 高可压缩性,柔
软
兼有弹性,适合于在低
ziitek自主研发生产的导热硅胶片有何优势
自主研发生产的 导热硅胶片 相比于市面上常见的一些导热材料相比,有自己独特的优势: 1、 导热硅胶片的导热系数范围广,最高可达13w/k.m,且稳定性高,可长期使用。 2、 导热硅胶片有一定的隔音和防震作用。导热硅胶片材料较
软
、压缩性能好,具有减震防震的
导热硅胶片你不知道的九大优点
导热硅胶片 在行业内,又称为导热硅胶垫,导热矽胶片,
软
性导热垫,导热硅胶垫片等等,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求
PCB电路板散热设计的技巧与重要性
电子设备在工作期间所消耗的电能,比如射频功放,FPGA芯片,电源类产品,除了有用功外,大部分转化成热量散发。电子设备产生的热量,使内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发,设备会继续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降。SMT使电子设
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