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1.6W导热相变化材料TIC800K

1.6W导热相变化材料TIC800K

TIC 800K系列是一种在聚酰亚胺薄膜上涂佈陶瓷混合填充低熔点相变材料的高热传导性及高耐绝缘度的产品。
1.5W无硅导热片Z-Paster100-15-02F

1.5W无硅导热片Z-Paster100-15-02F

Z-Paster100-15-02F系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料 ,作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。
3.0W无硅导热片Z-Paster100-30-10F

3.0W无硅导热片Z-Paster100-30-10F

Z-Paster100-30-10F无硅导热片系列产品是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料 ,作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。
8.5W导热硅胶|导热矽胶TIF700R

8.5W导热硅胶|导热矽胶TIF700R

TIF700R系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
8.0W导热硅胶|导热矽胶TIF700Q

8.0W导热硅胶|导热矽胶TIF700Q

TIF700Q系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
5.0W导热塑料TCP200-50-02A

5.0W导热塑料TCP200-50-02A

TCP 200-50-02A为兆科电子材料科技自主开发之产品,是一款导热工程塑料因应普通外观机构件而研发的,其兼具了优异的热传导效能并减轻了一般铝制件30%的重量。
0.9W导热塑料TCP300PS-09-02A

0.9W导热塑料TCP300PS-09-02A

TCP 300PS-09-02A为兆科电子材料科技自主开发之产品,是应普通外观机构件而研发的一款导热工程塑料,其兼具了优异的热传导效能韧性,减轻了一般铝制件30% 的重量。
TIS400硅胶垫片密封条

TIS400硅胶垫片密封条

TIS 400 系列产品是一款高纯度的硅胶垫片,它是一种新型的耐热性高分子弹性材料,特点是耐高温、耐寒性能优,并具有优良的电绝缘性能与耐老化性能。广泛用于工业机械、航空、汽车、电子、建筑、医药、化工、食品等行业,是制作密封垫、耐热衬垫、隔板、减震材料、绝缘元件、室外使用的密封件材料。
0.06W导热密封垫Z-Foam 800-10SC

0.06W导热密封垫Z-Foam 800-10SC

Z-Foam 800-10SC系列是一种中应力有机硅发泡硅胶材料,具有优异抗压缩永久变形性能。相比于传统碳系发泡材料,该材料具有优异的耐高低温(-60-200℃)、高阻燃(V-0)非常低的烟雾浓度等特性。此外,该材料耐老化和耐候性非常好,是减震、缓冲、隔音、保护、绝缘和防火的理想材料。
光模块与硬盘散热革新:非硅导热片的3大核心优势

光模块与硬盘散热革新:非硅导热片的3大核心优势

在高速运转的硬盘和光模块设备中,散热性能直接决定了系统的稳定性与寿命。传统硅胶导热片虽应用广泛,却存在诸多局限。非硅导热片的出现,为高精度电子设备带来了效率更高、更可靠的散热选择。它究竟具备哪些优势?
荣耀护航:兆科导热材料助力上海特金无人机,为9.3阅兵胜利日低空安全保驾护航

荣耀护航:兆科导热材料助力上海特金无人机,为9.3阅兵胜利日低空安全保驾护航

兆科电子材料科技,很荣幸能以这样的方式,为9.3胜利日阅兵这一历史性时刻的安保工作贡献一份力量,与上海特金及所有民族企业一道,厚植家国情怀,践行产业报国的社会责任,共同铸造坚固的低空安全防线。
兆科电子亮相CSEAC 2025,分享热管理前沿解决方案,引领半导体散热新浪潮

兆科电子亮相CSEAC 2025,分享热管理前沿解决方案,引领半导体散热新浪潮

[中国,无锡2025年9月4日至6日] 近日,国内半导体行业的年度盛会——第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC 2025) 在无锡太湖国际博览中心隆重启幕。作为全球当先的热管理材料及解决方案供应商,兆科电子重磅参展,并受邀出席备受业界瞩目的 “风米IC精英大讲堂” ,与众多行业领袖、技术专家共同探讨半导体制造环节中关键的热管理挑战与未来趋势,成为了展会现场的一大焦点。
5G通信的“隐形铠甲”:导热吸波材料如何同时解决散热与干扰难题?

5G通信的“隐形铠甲”:导热吸波材料如何同时解决散热与干扰难题?

在5G技术高速发展的今天,设备内部芯片功耗倍增,电磁环境日趋复杂。一个看似微小却至关重要的材料_导热吸波材料,正成为保障5G通信设备稳定运行的关键所在。
电子设备散热的“隐形帮手”_导热双面胶

电子设备散热的“隐形帮手”_导热双面胶

尽管只是一片薄薄的材料,导热双面胶却是现代电子工程设计中的关键组成部分。它以“润物细无声”的方式,巧妙平衡散热与结构固定、空间限制与可靠性要求之间的矛盾,成为保障电子设备效率高、稳定、长久运行的“隐形守护者”。
手机越用越烫?可能是你的导热凝胶该换了!

手机越用越烫?可能是你的导热凝胶该换了!

导热凝胶是提升手机散热效果的理想材料,但若使用或维护不当,不仅无法有效降温,还可能影响手机性能。今天,兆科小编就为大家梳理一下导热凝胶的正确使用方法与日常维护技巧,帮助你的手机保持“冷静”。
COB灯具散热,轻薄导热硅胶片与填缝导热硅脂,哪款更适合?

COB灯具散热,轻薄导热硅胶片与填缝导热硅脂,哪款更适合?

在COB灯具的实际散热设计中,选择导热硅胶片还是导热硅脂需要综合考虑多个因素。如果应用场景对瞬时散热性能要求很高且生产成本敏感,导热硅脂可能是更合适的选择。而对于需要长期稳定运行、维护困难的高照明设备,导热硅胶片则能提供更加可靠的散热保障。好的方案往往来自于对具体应用环境、功率负荷、结构设计和成本预算的综合评估。
COB灯具散热,轻薄导热硅胶片与填缝导热硅脂,哪款更适合?

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在COB灯具的实际散热设计中,选择导热硅胶片还是导热硅脂需要综合考虑多个因素。如果应用场景对瞬时散热性能要求很高且生产成本敏感,导热硅脂可能是更合适的选择。而对于需要长期稳定运行、维护困难的高照明设备,导热硅胶片则能提供更加可靠的散热保障。好的方案往往来自于对具体应用环境、功率负荷、结构设计和成本预算的综合评估。
TIC800H导热相变材料破解AI算力散热瓶颈

TIC800H导热相变材料破解AI算力散热瓶颈

在人工智能飞速发展的时代,高功率AI服务器与芯片承担着越来越复杂的计算任务,散热已成为制约算力提升的关键瓶颈。TIC800H导热相变材料应运而生,凭借创新的材料科学与智能温感特性,为AI硬件提供强有力的散热支持。
密封、抗震、散热三合一:揭秘新能源汽车电子

密封、抗震、散热三合一:揭秘新能源汽车电子"隐形守护者"的科技密码

在新能源汽车蓬勃发展的当下,汽车电子技术不断革新,电子设备在汽车中的地位愈发关键。而单组份硅胶粘着剂凭借其优异性能,成为新能源汽车电子领域不可或缺的关键防护材料,为行业的高性能化与绿色环保发展注入强大动力。
解密导热硅胶片“硬化”之谜:环境、应用与应对之策

解密导热硅胶片“硬化”之谜:环境、应用与应对之策

导热硅胶片,堪称电子产品散热解决方案里的“幕后英雄”,其性能好坏,直接关乎电子设备的稳定性与使用寿命。然而,不少用户在实际使用过程中,会遭遇导热硅胶片变硬的状况。这一变化不仅会严重影响散热效果,甚至可能导致元器件受损。那么,究竟是什么让这些原本柔软的“散热卫士”变得僵硬起来呢?