导热介面材料厂对LED灯散热结构分析：热阻实际上只考虑了热传导,而根本没有考虑热对流和热辐射.热量从LED芯片出发,经过了一系列不同材质传导,末尾到达鳍片散热器.这些热量末尾都要分发到空气中去.如果分发不到空气中,那么这些热量也会越积越多,导致结温的升高.因而可以说,末尾鳍片散热器散到空气中的这一步骤,是最关键的一环,是最复杂的一环,也是最难计算的一环。

LED灯具的散热构造图：

LED芯片所产生的热,从它的金属散热块出来,先经过焊料到铝基板的PCB,再经过导热介面材料（比如导热硅脂，导热双面胶，导热相变化贴，导热硅胶片等）才到铝散热器.而要定量地了解LED芯片的散热过程,最好利用热阻的概念.热量就似乎电荷,热量流淌起来就似乎电流,流淌的过程中会遇到阻力,就似乎电阻,在这里我们称之为热阻.热阻的单位为每瓦多少度(°C/W),也就是每流过1瓦的功率会上涨多少度.如果知道所需耗散的功率,又知道其热阻,就可以知道它的温升是多少.热阻越大,热量越流不动,温升就越高,热阻越小,热量流淌越快,温升就越小.

1.LED的分布.在很多情况下,LED灯具里是由很多颗LED所构成而不是只有一个LED.可能所有这些LED都焊在一块铝基板上.这时候如果只用标准的铝基板的热阻来计算全部灯具的热阻就会有很大的出入.因为每个LED的散热会受到周围LED所发出的热影响.换句话说,这时铝基板的热阻是很难计算的.
2.其他热源的影响,例如LED的恒流电源就是重要的发热源,假如这个发热源贴近某些LED,那么就会明显降低这些LED的散热而缩短其寿命.也相当于转变了其热阻.

一种功能更好的铝基板是采用直接在铝板上生成陶瓷印制电路.先在铝的外表用微弧氧化成长一层100μm厚的氧化铝薄膜,再用溅射或丝网印刷制作电路层.采用这种门径的最大长处是结合力强,何况导热系数高达2.1W/m.K,何况氧化层的热膨胀系数和铝差不多,因而它的剥离强度高达5N/mm以上.只是因为这种陶瓷铝基板的加工制作历程庞杂,成本高,因而还很少采用。固然铝基板只是一种特异的印制板,但是它却承担着很重的散热任务,不仅导热绝缘片层的散热要好,粘结要牢,何况它的外形还可以加工任意形状与规格必须和散热器的外形配合,比如,在路灯里,通常是长方形的外形,在射灯中,通常是圆形的,而在日光灯中,通常是长条形的.为了获得更好的导热性,也有时采用导热更好的铜基板。