导热硅脂专业解决电子产品的散热问题：导热硅脂是有助于系统散热的材料，所不同的是，导热硅胶片是具有良好导热性能与绝缘性并且在较高温度下不会丧失粘性，主要用于在设备表面粘贴散热片；而导热硅脂则不具有粘性，是乳状液体或膏状物，它的作用是填补芯片与散热片之间的空隙，提高热传导效率。时下很多高档风扇底部已经涂好了导热硅脂。这种硅脂是干性的，而并不同于一般用的膏状和乳状液体导热硅脂。导热硅脂的应用相对于硅胶来说就广泛多了。

      很多工业上需要散热的地方都是用的导热膏来做散热处理。而且导热硅脂的种类很多，人们通过向纯导热硅脂中添加一些“导热填充材料”来使它的导热能力提高。这些填充材料就是石墨粉、铝粉、铜粉等等。纯净的硅脂是纯粹的乳白色，掺杂了石墨的硅脂颜色发暗，掺杂了铝粉的硅脂有些发灰发亮，而掺杂了铜粉的硅脂则有些泛黄。这些添加了杂质的硅脂也会比纯净的硅脂价格高一些。纯净的硅脂是不导电的，而掺杂了杂质的硅脂就是导体了。有的硅脂比较稀，“硅油”比较多，容易溢出而渗到成电子原器件里。而那些掺了杂质的硅油也很容易造成电子原器件短路。所以在涂抹硅脂的时候也不是多多益善，要主意适可而止。

      对于电子装置中的导热材料，具有优良的导热性能。本产品的粘度，可使需冷却的电子元件表面和散热器之间紧密接触、减小热阻，可快速有效地降低电子原件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、大功率LED、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装导热！