在光电集成技术飞速发展的今天，COB（Chip on Board）技术凭借其高密度封装、设计简化和优异的电学性能，已成为LED照明、摄像模组及精细电子设备领域的核心技术。然而，随着功率密度的不断提升，COB封装也面临着前所未有的散热挑战，这些挑战直接关系到设备的性能表现与使用寿命。

COB散热系统主要面临四大难题：
1、高功率密度导致单位面积热负荷急剧升高
2、多维热传导路径增加了热管理复杂度
3、高温环境对封装材料的稳定性提出严苛要求
4、有限的物理空间与紧凑的结构设计很大限制了散热方案的选择

       要破解这些散热难题，关键在于选择合适的导热界面材料。目前主流方案集中在导热硅胶片和导热硅脂两种材料上，二者各具特色，适用于不同的应用场景。
导热硅胶片是一种以硅橡胶为基体、填充高导热材料的片状材料，它不仅具有优异的热传导能力，还具备良好的绝缘特性。其显著优势包括：
结构稳定性，能够在温度循环条件下保持形态不变
厚度控制，确保导热界面的均匀性和一致性
安装流程，支持快速更换和维护作业
耐老化性能，保证长期使用下的可靠性

导热硅脂作为一种膏状热界面材料，由硅油和高导热填料组成，专门用于填充微观不平整表面：
高导热系数，能显著降低接触热阻
表面适应性，可完全填充不规则界面
经济实用的成本优势，特别适合大规模生产应用

       在COB灯具的实际散热设计中，选择导热硅胶片还是导热硅脂需要综合考虑多个因素。如果应用场景对瞬时散热性能要求很高且生产成本敏感，导热硅脂可能是更合适的选择。而对于需要长期稳定运行、维护困难的高照明设备，导热硅胶片则能提供更加可靠的散热保障。好的方案往往来自于对具体应用环境、功率负荷、结构设计和成本预算的综合评估。