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导热硅脂解决LED封装散热必须从构造上采低热阻设计

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浏览:- 发布日期:2016-04-26 14:12:00【

      导热硅脂解决LED封装散热必须从构造上采低热阻设计:同时在尺寸方面具备有轻巧的功能,以符合现代灯具需求。 为因应LED导热相变贴封装需求,传统LED封装必须有革命性的改变。 近年来发展出了1种最具代表性的封装(如图1 所示),LED建立的热可由基板直接导出,同时具备有轻小的功能。

热阻计算的理论公式为Rth = T / KA,中间各参数的定义如下: 
Rth:热阻,单位是K/W,也就是每瓦(W) 电流通入LED晶片时,所建立的温度值; 
 T:导热基板的厚度(um); 
 K:导热基板的导热系数(W/mK); 
 A:导热面积(mm x mm)。
    所以,依据热阻计算理论公式,在固定基板厚度及导热面积下,如何挑选可以具有高导热系数,同时又可量产的基板材料,是解决LED导热的关键。 以现在工业技术或量产成熟度来看,由于氧化铝(Al2O3)及矽(Si)二者已同时大量应用在电子元件基板,会成为业界最佳LED基板材料的挑选。氧化铝导热填充材料现在被大量应用在电阻、电容、混膜电路、汽车电子等。导热硅胶片是填充发热铝基板器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的外表。热量从分手器件或全部PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命.

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